有LED封装的同行么？有想进群一起交流的留V

武汉恒新创科资产投资管理有限公司持续看好先进封装行业！台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。

有专业做封装的企业吗？？？？？

我们自己有晶圆，需要找能做SMB封装的封测厂，能做的联系下我呗。

交个朋友，以后可以互相学习。了解一下长铜球的产品相关问题。

新建了一个半导体同行交流群，有没有想来的呀，大家一起交流学习

支持IT/CAD、设计服务外包、流片、封装、测试 封装优先工程批支持传统封装，先进封装FC、SIP可支持量产。

质量保障，vx13504781978

随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度难以提高，小批量生产成本高的问题。由于金属间化合物对焊点可靠性起到至关重要影响，因此研究者们急于发现激光焊接对焊点金属间化合物演变的影响。 工艺原理 CSP（Chip Scale Packag，芯片级封装）焊端为ф0.25m球、有少许的

工艺原理 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊膏首先融化，随后焊球融化，这种顺序融化机制有助于避免焊球间的桥连问题，但可能因印刷过程中的少印而导致球窝、开焊等缺陷。因此，对于0.4mm间距的CSP，确保印刷过程中获得足够的焊膏量是关键。 基准工艺 为了优化CSP的焊接效果，基准工艺设定如下： 模板厚度：0.08mm

想请问一下封装过程中产生了弹坑后测试完会在弹坑位置出现烧伤吗？求大佬解答，非常感谢

6/8/12寸，什么规格都用

二手半导体设备TEL ACT8(2c2d)涂胶显影机出售~

概述 OC5864 是一款内置功率 MOSFET的单片降压型开关模式转换器。 OC5864在 5.5-60V 宽输入电源范围内实现 0.6 A峰值输出电流，并且具有出色的线电压和负载调整率。 OC5864 采用 PWM 电流模工作模式，环路易于稳定并提供快速的瞬态响应。 OC5864 集成了包括逐周期电流限制和热关断等保护功能。 OC5864 采用 SOT23-6 封装，且外围元器件少。 特点 0.6A 的峰值输出电流 0.9Ω 的内部功率 MOSFET 可采用大输出电容启动 低 ESR 陶瓷电容输出稳定 效率高达 90% 固定 500kHz 频率

有一小批样品需要生产，大佬们能给推荐下在哪里下单比较划算吗

安集科技在知识产权保护方面有哪些举措？

有哪位大佬知道有些大尺寸的塑封体上面的这个凹洞设计是干啥用的吗？影响印字

DPS(Die Process Service)，对完成凸块加工和晶圆测试后的晶圆进行研磨切割，将芯片挑拣放置在载带中以卷盘形式提供客户。斯科达光电提供相关挑粒设备 DPS为fan-in WLCSP晶圆级芯片封装服务的重要环节、DPS完成后的芯片可直接贴片在PCB、缩小封装体积，提升封装效能。

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低温玻璃粉是一种先进的封接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度等特点，可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。其具体用途如下： • 焊接材料：低温玻璃粉可作为焊料使用，因其具有粘连效果好、气密性能高的特点，是理想的封接材料。 • 绝缘及防电击穿材料：用于防雷工程绝缘及防电击穿，具有良好的绝缘性，能降低树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，

求各位大神，封装焊片工序中导致银胶扩散的原因有哪些，拜托了

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封接玻璃粉是一种先进的焊接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能；玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接.

晶谷材料玻璃粉做为电子浆料里的粘结剂，起粘结和降低烧结温度的作用，提高浆料与基材之间的结合力，用量占浆料总重量的2%～50％； 根据不同的基材和烧结温度等,来选择合适的玻璃粉，提高对基材的浸润性,使它能很好的附着在基材上。 晶谷材料低温导电银浆专用玻璃粉性能：软化点 350~850度线膨胀系数 (45～95)*10-7粒径 1.5~3微米 （可按要求订做 ）外观颜色 白色超细粉末，烧后颜色 米黄色 黑色 白色 绿色

金锡焊膏产品，区别于金锡焊片，有大佬会用到么

晶谷材料玻璃粉做为电子浆料里的粘结剂，起粘结和降低烧结温度的作用，提高浆料与基材之间的结合力，用量占浆料总重量的2%～50％； 根据不同的基材和烧结温度等,来选择合适的玻璃粉，提高对基材的浸润性,使它能很好的附着在基材上。 晶谷材料低温导电银浆专用玻璃粉性能：软化点 350~850度线膨胀系数 (45～95)*10-7粒径 1.5~3微米 （可按要求订做 ）外观颜色 白色超细粉末，烧后颜色 米黄色 黑色 白色 绿色

晶谷材料封接玻璃粉是一种先进的焊接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能；玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接.

晶谷材料封接玻璃粉是一种先进的焊接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能；玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接.

晶谷材料封接玻璃粉是一种先进的焊接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能；玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接.

原厂出，裸片型号多：稳压管，小信号，肖特基，开关，整流都有，欢迎来询

有没有做芯片电容的封装探讨一下

整流桥主要的封装有：MBF,MBS,MBM,ABS,KBP,KBL,KBU,GBU,GBJ,KBJ,RSM,KBPC/W,GBL,WOB,GBPC/W,D3K.D SB等等... 然后我们来看一下几个经典的封装型号，如KBP封装，属插件扁桥整流桥堆，脚距是3.85mm，长度在14.7mm，高度在11.2mm，长脚长度为15.2mm，脚直径0.81mm，其厚度在4.83mm，这些参数符合有些电路所预留整流桥的空间范围内选用的。 例如：KBP206 、KBP208、KBP210。 还有像GBPC封装的，针脚单相整流方桥整流桥堆，其形状为方形，如KBPC5010、KBPC1510、KBPC610和KBPC810. 看完以上内容有没