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光器件封装焊料焊锡膏

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COB芯片封装锡膏，LED倒装固晶锡膏，激光锡焊机焊锡膏等，器件焊接锡膏，合金有：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度）、Sn95Sb5（245度）、Sn90Sb10（250度）、SnSb10Ni0.5（265度），
焊点饱满，下锡均匀等，。欢迎咨
18397420568
IP属地:广东1楼2021-03-23 20:05回复
    LED封装，器件焊接工艺锡膏
    IP属地:广东2楼2021-06-24 14:57
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      IP属地:广东3楼2021-10-23 16:19
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        IP属地:广东4楼2021-12-08 16:51
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          新年新气象！
          IP属地:广东5楼2022-02-18 22:09
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            IP属地:广东6楼2022-03-20 14:01
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