SMT贴片加工质量控制
公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行，为更好的控制产品的贴片焊接质量，配置了三维锡膏检测设备（3D SPI）、全自动光学检测仪器（AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。
每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器（AOI），可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。
配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统，确保BGA焊接质量。
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