AMD最快在2023年,最晚在2024年推出ZEN5架构的AM5台式机处理器;
而同一时间推出Zen4+加Zen4c架构的Ryzen 6000 AM4 台式机处理器;
采用台积电4nm工艺;AM4 接口;有可能在 I/O Dei 集成显卡(只是亮机而已);
锐龙 R9 6950X 32核心64线程(2个CCD;每个CCD拥有:8个Zen4+架构大核心、8个Zen4c架构小核心)
锐龙 R9 6900X 24核心48线程(2个CCD;每个CCD拥有:8个Zen4+架构大核心、4个Zen4c架构小核心)
锐龙 R9 6850X 24核心48线程(2个CCD;每个CCD拥有:6个Zen4+架构大核心、6个Zen4c架构小核心)
IPC同频性能相比ZEN4提升10%,当然会稍微落后ZEN5架构。
这3款CPU主要在AM5加DDR5全面普及之前,避免被英特尔蚕食市场份额。
今年(2022年)AMD台式机产品线基于ZEN4、AM5的Ryzen 7000 与 基于ZEN3、AM4的Ryzen 5000(降价优惠)。
而最快2023年,最晚2024年初的AMD台式机产品线基于ZEN5、AM5的Ryzen 8000 与 基于ZEN4+、AM4的Ryzen 6000,还有Ryzen 5000(更多优惠)。
而同一时间推出Zen4+加Zen4c架构的Ryzen 6000 AM4 台式机处理器;
采用台积电4nm工艺;AM4 接口;有可能在 I/O Dei 集成显卡(只是亮机而已);
锐龙 R9 6950X 32核心64线程(2个CCD;每个CCD拥有:8个Zen4+架构大核心、8个Zen4c架构小核心)
锐龙 R9 6900X 24核心48线程(2个CCD;每个CCD拥有:8个Zen4+架构大核心、4个Zen4c架构小核心)
锐龙 R9 6850X 24核心48线程(2个CCD;每个CCD拥有:6个Zen4+架构大核心、6个Zen4c架构小核心)
IPC同频性能相比ZEN4提升10%,当然会稍微落后ZEN5架构。
这3款CPU主要在AM5加DDR5全面普及之前,避免被英特尔蚕食市场份额。
今年(2022年)AMD台式机产品线基于ZEN4、AM5的Ryzen 7000 与 基于ZEN3、AM4的Ryzen 5000(降价优惠)。
而最快2023年,最晚2024年初的AMD台式机产品线基于ZEN5、AM5的Ryzen 8000 与 基于ZEN4+、AM4的Ryzen 6000,还有Ryzen 5000(更多优惠)。