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ADT晶圆切割机-Wafer Dicing_HAPOIN衡鹏

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ADT晶圆切割机 Wafer Dicing 单轴/双轴晶圆切割机,可同时在高吞吐量时划切晶圆.ADT晶圆切割设备是一个高精度系统,可以切割8英寸的晶圆,高性能,更容易操作.


1楼2022-10-12 10:22回复
    ADT切割机6000系列,7100系列,7200系列,7900系列,8000系列,8020系列。
    切割机为双轴(对向)全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。


    2楼2022-10-14 15:15
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      陶瓷吸盘定制维护


      IP属地:河南来自Android客户端3楼2022-10-16 06:37
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