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11月7日,电脑吧评测室参与了由AMD组织的新一代RDNA3显卡技术媒体分享会。大会邀请了AMD 高级副总裁 大中华区总裁 潘晓明与AMD Radeon 技术事业部工程研发高级副总裁 王启尚(David Wang)为我们展示新一代RDNA3显卡的技术要点。
——AMD 高级副总裁 大中华区总裁 潘晓明
——AMD Radeon 技术事业部工程研发高级副总裁 王启尚(David Wang)
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【 正文内容】
一直以来,AMD的愿景是为了全世界数十亿的游戏玩家能够提供更卓越的游戏体验,这包括AMD的锐龙处理器、Radeon显卡、云游戏服务,以及新一代的游戏机,包括PS5、Xbox跟Valve Steam Deck。同时在最新的特斯拉电动车当中,也希望能够把游戏体验带进现在的汽车市场。
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新一代的RDNA3显卡渴望实现三个新的目标:第一个,就是要能够追求在每瓦性能方面的领先地位,使游戏玩家能够合理地提升它们的性能。同时,要能够支持更快、更高分辨率的新一代的显示器,以及通过AMD全新的软件功能和解决方案,来提供新一代的游戏体验。
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RDNA 3实现了54%的每瓦性能的提升,从当初的Vega到RDNA,从RDNA到RDNA 2,到RDNA 3,在三代之间实现了超过350%的累计的提升。
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在锐龙跟EPYC(霄龙)产品线上面,领先业界的Chiplet(小芯片)的架构第一次引入到GPU当中,这个Chiplet的架构让AMD能够选择正确的工艺去完成适当的工作。因此AMD打造了两种不同的Chiplet,第一个是5nm的GCD跟6nm的MCD,把宝贵而且昂贵的5nm制程用在这个核心运算的引擎当中,这样能够实现出色的每瓦性能。使用比较成熟的6nm的制程来打造GDDR6显存接口,和第二代的高速缓存Infinity Cache。通过这个Chiplet架构,RDNA 3拥有高达580亿个晶体管。
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MCD中包含Memory Cache,每个MCD有64bit的GDDR6的控制器跟第二代Infinity Cache,通过Infinity Fabric连接到GCD,AMD将这个峰值带宽提高了2.7倍,在这个情况下,AMD能够支持在更高分辨率下进行游戏。
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RDNA3引入新一代统一的计算引擎,这意味着说RDNA3有一个紧密集成的单元。在图形渲染,人工智能和光线追踪之间能够共享这个计算的资源,提供更高的能耗比跟更高的单位面积的性能。共享的资源叫VGPR——通用的寄存器,容量要比RDNA 2多50%,从而提高了所有功能的性能,能够充分利用这个5nm的制成工艺,在更小的面积当中能够封装出更多的晶体管,增加了165%的密度。每个芯片设计师都知道,芯片体积越小,速度越快,越节能,使得RDNA 3能够提供更高更好的游戏体验。
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在GCD里面,计算单元引入Stream Processor的流处理器。这是AMD在RDNA 3迈出了一大步,采用了双路的Dual Issue指令分发单元,这使得RDNA3能够向Wave 32的 SIMD Unit发出两路不同的指令,能够好好的利用这些数据的路径,或者也可以像RDNA 2一样并行的使用。而通过这样加倍的指令分发能力,可以更好地利用计算单元中所有的功能,然后能够达成更高的性能,能够更节能。
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RDNA 3的AI功能,极大的增强的AI加速,提高了常用的AI运算指令的吞吐量,同时将这些运算指令紧密地结合到统一计算单元当中,提供了超过2.7倍的AI性能的提升,让RDNA 3可以利用当前的硬件单元来实现未来的人工智能要求。
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当然,统一的计算单元的最后一项优化就是光线追踪,通过新的着色器指令集以及针对ray box sorting(Ray Box排序)和traversal(遍历)多项的优化,让每个计算单元的光追性能能够提高高达50%。
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RDNA3还引入了对性能至关重要的Decoupled Clocks(解耦时钟)。因为其实很多游戏很多工作负载更受到前端工作分配和命令处理的限制,而不是受到后端着色器的限制。
使用全新Decoupled Clocks的架构,RDNA3可以用更智能,而且更节能的方式,让前端作用在很多这些工作负载上面,让前端运行在比较高的频率2.5GHz上,着色器就可以用更高能效,比较低的2.3GHz的频率去运行。透过这种先进的这个电源管理,RDNA3节省了高达25%的用电量。
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RDNA3提供了业界首个DisplayPort 2.1的显示端口,这样可以支持超高的刷新率,以及最新媒体标准AV1的编码跟解码。
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剩下的信息既是大家早已熟悉的RX7900XTX与RX7900XT规格与具体参数,RX7900XTX与RX7900XT将于2022年12月13日发售,届时RX7900XTX将主要对位NVIDIA RTX4080 16G,并从价格与功耗上狙击对手。更多的规格信息本文不一一赘述。
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