半导体晶圆的抛光主要分为以下几个工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。
首先粗磨和精磨工艺可以搭配研磨垫进行研磨，然后粗抛工艺可和吉致电子SiC粗抛垫进行抛光，最后精抛工艺可搭配阻尼布精抛垫抛光。
半导体晶圆的研磨抛光方案可以关注无锡吉致电子公司官网