根据TECHCET预计，2022年全球半导体CMP抛光材料市场规模近35亿美元，后续随着制造工艺不断向先进制程节点发展以及先进封装的应用，CMP工艺步骤不断增加，抛光液数量和种类也不断随之增长，行业规模亦将持续扩大。从行业格局来看，CMP抛光液市场长期被美国和日本企业垄断，国产替代存在广阔空间，安集科技新产品也正在打破现有格局。未来随着本土晶圆厂的持续扩产和下游细分需求的多元化，安集科技市场份额有望不断提升。结合TECHCET市场数据测算，近三年安集科技CMP抛光液全球市场占有率分别约3%、5%、7%，随着后续产能的释放，业务收入有望实现持续增长。