回流焊的温度设置是确保焊接质量和可靠性的关键步骤。其温度设置要求主要基于以下几个方面：

1、根据设备特性进行设置：应依据回流焊设备的具体情况来设置温度，这包括加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素。
2、根据焊膏的温度曲线进行设置：不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，因此，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。
3、考虑排风量：回流焊炉对排风量有具体要求，但实际排风量可能因各种原因而有所变化。在确定产品的温度曲线时，应考虑排风量，并定时测量。
4、根据温度传感器的位置确定设置温度：若温度传感器位于发热体内部，则设置温度应比实际温度高大约30℃。
5、考虑PCB板和元器件的特性：包括PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小，以及表面组装板元器件的密度、元器件的大小和是否有特殊元器件（如BGA、CSP等）。
具体的温度设置分为四个温区：
1、升温区：升温速率应设定在2到4℃/秒。过快的升温速度可能导致锡膏的流移性及成分恶化，产生爆珠和锡珠现象。
2、预热区：温度应设置在130到190℃，时间以80到120秒为宜。若温度过低，焊锡可能无法完全熔融。
3、回焊区：此区的温度即回流焊接的峰值温度，应设定在240到260℃。熔融时间建议将240℃以上的时间调整为30到40秒。
4、冷却区：冷却速率应控制在4℃/秒。
请注意，这些温度设置标准可能因回流焊散热器的状态和结构不同而异。因此，在实际操作前，需要对产品进行首件测试，确保温度设置合理后，才能进行批量的回流焊接操作，以确保焊接质量和产品可靠性。