The die has two CCXs (Core Complexes — core clusters on the same die), much like we saw in older AMD Zen 2 chips. Both core types have their own private L1 and L2 caches, but the 24MB of L3 cache is split into a 16MB slice for the standard cores and an 8MB slice for the Zen 5c compact cores.
These two L3 caches have to communicate with each other over the data fabric, much like the CCX-to-CCX cache coherency mechanism found with AMD’s older Zen 2 architecture. This introduces higher latency for cache-to-cache transfers

翻译：
该芯片有两个 CCX（核心复合体 - 同一芯片上的核心集群），就像我们在较旧的 AMD Zen 2 芯片中看到的那样。两种核心类型都有自己的私有 L1 和 L2 缓存，但 24MB 的 L3 缓存被分为标准核心的 16MB 片和 Zen 5c 紧凑型核心的 8MB 片。
这两个 L3 缓存必须通过data fabric通信（应该就是IF总线），很像 AMD 较旧的 Zen 2 架构中的 CCX 到 CCX 缓存一致性机制。这会给缓存到缓存的传输带来更高的延迟。

硅仙人给了amd ccx无限堆核技术，amd却浪费这么好的技术堆小核，4P6E十核要用2个CCX，需要跨CCX通信，真不如直接给8核单CCX。

我个人理解是牙膏要一步步挤
对于4nm制程来说低压用16核不现实
但不代表以后就不会出16核的产品

竟然是做切分的。。。
估计又要把zen2以后的技术路线重走一遍了。
【【【个人猜测，4+8，大核4c估计是走xbar，8跟现有一致。

虽然但是，这个产品线本身就不是面向打游戏和重度生产力用户的。

只要是做切分的，win那个坑爹调度必然要坑爹，双ccd每次新品都要坑一次。

不如做4大4小

简单，关闭小核，当4C8T用不就完了吗

又是fw三缓，他要是只拿去给轻薄那还挺好，现在又准备拿去配独显当游戏本
快进到为什么我跑分这么高，玩游戏帧数却掉得很厉害

我个人理解是AI300的考验的是NPU的调度能力，所以CPU并没有给最好的，反而GPU却给得挺好的

通过IF总线调度，这不是ZEN3以后一直的常态么。
3950X有四个CCX呢，5950X到7950X都是两个，必然会涉及到跨CCX调度。但是主板BIOS里有个选项，叫做CPPC（在ZEN4上似乎被隐藏了），这个选项的作用就是尽量让同一个程序使用同一个CCX里面的核心，而不使用IF总线调度的其他核心，WIN10和WIN11也对此做过优化了。
哪怕是笔记本，现在的7845HX和7945HX，也是多CCX设计，使用IF总线调度的。

我上个月就吐槽这个了，简直可以说是双路CPU了，可A吧觉得无伤大雅

所以这种情况下，如果遇到一个吃6核，必须跨ccx计算的缓存敏感程序，有没有可能性能体验会比上代倒吸呢？