大会网站：https://ais.cn/u/z6Bv2y（更多详情）
大会时间：2024年8月23-25日
大会地点：中国-西安
截稿时间：以官网信息为准
收录检索：IEEE Xplore，EI, Scopus稳定检索（往届已见刊检索）
论文出版：IEEE(ISBN: 979-8-3503-9028-5)出版
征稿主题
（一）半导体
材料科学
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
（二）电子技术
电子与纳米电子
先进电磁学
通信电子线路
集成电路设计与集成系统
微波光子器件物理
集成光学
（三）其它相关主题均可