依据测试精度要求选择 高精度需求场景：当 PCB 应用于高速通信、高频微波等领域，对阻抗精度要求极高，如误差需控制在 ±5% 以内时，网络分析仪测试法是首选。网络分析仪具备高精度和宽频带的测量能力，能够精确测量复杂电路的散射参数（S 参数），通过对 S 参数的分析计算出精准的阻抗值。例如在 5G 基站的 PCB 测试中，网络分析仪可以准确检测出微小的阻抗变化，确保信号的稳定传输。 一般精度需求场景：如果对阻抗精度要求不是特别苛刻，

IPC - 2141 标准 适用范围：该标准主要针对高速数字电路和高频模拟电路的 PCB 设计和制造过程中的阻抗控制提供指导。它涵盖了单端线、差分线、微带线、带状线等多种线路类型的阻抗计算和控制方法。 具体要求：规定了不同类型线路的阻抗公差范围，一般单端线的阻抗公差为 ±10%，差分线的阻抗公差为 ±10% 或 ±8%（根据具体应用要求）。同时，对线路的几何参数（如线宽、间距、介质厚度等）与阻抗的关系进行了详细的说明，以确保 PCB 制造商能够

时域反射法（TDR） 原理：TDR 技术通过向被测 PCB 线路发送一个快速上升的阶跃信号，当信号在传输线上传播遇到阻抗变化时，部分信号会发生反射。通过测量反射信号的幅度和时间延迟，结合已知的信号传播速度，就可以计算出阻抗的变化位置和大小。 操作流程：将 TDR 测试设备的探头连接到 PCB 上的测试点，一般选择线路的起始端或特定的测试焊盘。启动测试设备，发射阶跃信号，设备会自动记录反射信号，并根据内置的算法计算出阻抗值。 优点

阻抗匹配的重要性 在高速电路中，信号传输速度极快，若 PCB 阻抗不匹配，会导致信号反射，使信号失真，严重影响电子产品的性能。比如在 5G 通信设备的 PCB 中，若阻抗不匹配，可能会造成信号丢失、数据传输错误等问题。所以，实现阻抗匹配是保证信号准确传输的基础。 影响阻抗的因素板材特性 不同的 PCB 板材具有不同的介电常数，介电常数的变化会直接影响阻抗值。例如，FR - 4 板材是常用的 PCB 材料，其介电常数相对稳定，但在高频环境下，

设计环节 钢网的设计是基础。首先要根据 PCB 的焊盘尺寸、间距和布局来确定钢网的开口尺寸和形状。合适的开口设计能确保锡膏准确地印刷到焊盘上。比如，对于细间距的元件，开口尺寸要精准控制，避免锡膏印刷过多或过少。同时，还需考虑钢网的框架尺寸和张力要求，以保证钢网在印刷过程中的稳定性。 材料选择 钢网的材料主要有不锈钢和镍。不锈钢钢网具有较高的强度和耐腐蚀性，成本相对较低，是最常用的材料。镍钢网则具有更好的脱模

在 PCB 制造过程中，塞孔是一项关键工艺，它对 PCB 板材的性能和质量有着重要影响。下面为大家详细介绍 PCB 板材塞孔的相关要求。 塞孔材料 选择合适的塞孔材料至关重要。常用的塞孔材料有树脂和油墨。树脂塞孔具有较好的耐热性和可靠性，能承受高温焊接过程，适用于对可靠性要求较高的多层 PCB。油墨塞孔成本较低，操作相对简单，但耐热性稍逊一筹，常用于一些对成本敏感的产品。 塞孔饱满度 塞孔的饱满度是衡量塞孔质量的重要指标。理想

在 PCB 板材的设计与制造中，金手指是一个关键部分，它直接影响着电子设备的性能和稳定性。以下为你详细介绍 PCB 板材金手指的相关要求。 镀层厚度 金手指的镀层厚度至关重要。一般来说，镍层厚度通常在 2.5 - 5μm 之间，金层厚度在 0.05 - 0.1μm 就可满足普通使用场景。但对于一些对可靠性要求极高的设备，如航空航天、医疗设备等，金层厚度可能需要达到 0.3μm 甚至更厚。合适的镀层厚度能保证良好的导电性和耐磨性，减少接触电阻，确保信号稳

在 PCB 设计和制造过程中，板材的选择至关重要，它直接影响着 PCB 的性能、成本和可靠性。下面为大家介绍一些 PCB 板材选择的要点。 考虑应用场景 不同的应用场景对 PCB 板材性能的要求差异很大。如果是用于消费电子产品，如手机、平板电脑等，通常需要板材具有良好的电气性能和轻薄特性，像 FR - 4 板材就比较合适，它成本较低且综合性能较好，能满足大部分消费电子的需求。而对于航空航天、军事等高端领域，需要板材具备高耐热性、低介电常

在电子产品的开发过程中，PCB 设计至关重要，它直接影响着产品的性能和稳定性。以下是一些 PCB 设计时的关键注意事项。 首先要重视 布局规划。合理的布局能减少电磁干扰，提高信号传输质量。在布局时，要将模拟电路和数字电路分开，避免相互干扰。同时，按照信号流向安排元件位置，使信号路径尽可能短，减少信号延迟。例如，将高频元件靠近连接器，以降低信号损耗。 布线规则 也不容忽视。布线时应避免直角和锐角，因为这可能会导致信

在当今数字化时代，电子产品无处不在，而印刷电路板（PCB）作为电子产品的关键部件，就像人体的骨骼系统，支撑着电子元件的有序运行。 PCB 是电子元器件电气连接的提供者，具有布线密度高、体积小、重量轻等优点。它的制造工艺复杂，涉及到多个关键步骤。首先是设计阶段，工程师使用专业的设计软件，如 Altium Designer 等，根据电子产品的功能需求进行电路布局和布线设计。设计完成后，进入生产环节，包括开料、钻孔、沉铜、电镀等多道工

PCB阻抗的计算公式 阻抗计算公式为：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 其中： Z0为印刷导线的特性阻抗。 εr为绝缘材料的介电常数。 h为印刷导线与基准面之间的介质厚度。 w为线宽。 t为铜箔厚度。 通过这个公式，可以根据线路板的实际参数来计算特性阻抗，从而确保信号传输的稳定性和可靠性。

微带线： 定义：表层走线，且只有一个参考平面。 特点：相对较难控制阻抗，因为电场需要穿透两种不同物质；分布在PCB表面，可以节省层数的成本进行高密度布线，但容易受到干扰；空气的介电常数比PCB低，信号传输速率较快。 带状线： 定义：内层走线，且有上、下两个参考平面。 特点：电场夹在两个参考层之间，相对较易控制阻抗；传输速率相比较微带线稍慢；在PCB中间，相邻都有参考层做屏蔽，不易受到干扰。

线宽：阻抗与线宽成反比。线宽越细，阻抗越大；线宽越粗，阻抗越低。 介质厚度：阻抗与介质厚度成正比。介质越厚，阻抗越大；介质越薄，阻抗越低。 介电常数：阻抗与介电常数成反比。介电常数越高，阻抗越小；介电常数越低，阻抗越大。 铜箔厚度：阻抗与铜箔厚度成反比。铜箔越厚，阻抗越低；铜箔越薄，阻抗越大。 防焊厚度：在一定厚度范围内，阻抗与防焊厚度成反比。防焊厚度越厚，阻抗越低；防焊厚度越薄，阻抗越大。

提高信号完整性：在高速数字系统或高频模拟系统中，信号的完整性至关重要。通过控制PCB阻抗，可以减少信号传输过程中的反射，保持信号的稳定性和准确性。 抑制信号串扰和干扰：在复杂的电路板布局中，不同信号线之间可能存在串扰和干扰。通过控制PCB阻抗，可以减少信号之间的相互影响，提高系统整体的抗干扰能力。 优化功率传输效率：合理设计PCB阻抗可以降低功率传输时的损耗，提高系统的功率传输效率，减少能源浪费。 阻抗匹配：PCB阻

PCB阻抗，也被称为受控阻抗，是布线的信号传输阻抗。这个阻抗是由PCB布线、参考平面、板材等形成的传输线特性阻抗。

主要特点 可弯曲性与空间适应性：柔性部分使软硬结合板能够在狭小且不规则的空间内进行安装和布线，适应电子产品轻薄化和小型化的设计趋势。 刚性与稳定性：刚性部分提供必要的支撑和强度，确保电路板在各种复杂环境下保持形状和结构的稳定性。 高密度布线与高性能：软硬结合板能够实现高密度的布线，提高电路的集成度和信号传输性能。 轻量化与散热性：相比传统刚性电路板，软硬结合板更轻，且具有良好的散热性能。

定义：PCB软硬结合板，也称为刚柔结合板或刚挠结合板，是一种结合了柔性与刚性电路板技术的电路板。它通过在一块电路板上同时集成柔性和刚性区域，以满足不同电路对材料特性和应用环境的需求。 结构：软硬结合板通常由多层挠性电路基板组成，这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上。刚性部分提供必要的支撑和强度，而柔性部分则赋予电路板可弯曲和折叠的特性。

软硬结合板的生产工艺流程复杂且精细，主要包括以下步骤： 压干膜与曝光：在覆铜板上压上干膜，并进行曝光处理，形成所需的线路图形。 显影与蚀刻：通过显影和蚀刻步骤去除多余铜层，形成初步的线路板。 软板与硬板结合：将制作好的FPC软板与PCB硬板进行叠层放置，通过精密的对位和压合工艺结合在一起。 后续加工：进行锣板边、钻孔、除胶渣、沉铜、电镀等后续加工步骤。 表面处理与检测：对软硬结合板进行表面处理（如印阻焊油墨、印

硬件90天开关电源45天零基础PCB设计大全Allegro

PCB板的叠层设计是电路板制造中的关键环节，它涉及将多层铜导体和绝缘介质按照特定的顺序进行堆叠。这一设计旨在优化电路板的性能，通过合理的叠层安排，可以最大限度地减少电磁干扰、信号串扰和阻抗不匹配等问题。同时，叠层设计还需考虑电路板的机械强度、热管理以及制造成本等因素。因此，PCB板的叠层设计不仅关乎电路板的电气性能，还直接影响其可靠性和耐用性，是确保电子产品高质量和高性能的重要保障。

PCB（印刷电路板）上的元件既可以是串联也可以是并联，这取决于电路设计和元件的功能需求。 串联电路的特点是电流只有一条路径，各元件依次相连，形成闭合回路。在串联电路中，电流处处相等，而电压则是各元件上电压之和。如果其中一个元件损坏，整个电路就会断开，电流无法流通。 并联电路的特点是各元件并列连接在电路的两点之间，形成多个电流路径。在并联电路中，各支路的电压相等，而电流则根据各支路的电阻值分配。并联电路具

二极管： 功能：允许电流单向流动，具有整流、限压和保护等多重功能。常用于转换交流电为直流电，并保护电路免受反向电压的影响。 表示符号：通常用字母D表示。 类型：包括整流二极管、齐纳二极管和肖特基二极管等。 晶体管： 功能：用于放大和开关电子信号的活跃元件。广泛应用于信号放大、开关控制和逻辑运算等场景。 类型：分为双极型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET）等。 集成电路（IC）： 功能：将众多电子元件（如晶体管、电阻

电感器： 功能：储存磁能，并与电容器一同构成LC滤波器或振荡器。在交流电路中阻抗变化，并对特定频率的信号产生响应。 表示符号：通常用字母L表示。 单位：电感的单位是亨利（H）。 别称：扼流器、电抗器、动态电抗器等。 连接器： 功能：负责将不同的电路或元件相连结，传输电源、信号和数据，同时促进模块化设计，简化维护和更换过程。 传感器： 功能：能够敏锐地捕捉到环境中的微妙变化，并将其精准地转换为可读信号。为智能设备和

PCB（印刷电路板）上的元件种类繁多，各自承担着不同的功能，共同构成了电子设备的核心部分。以下是一些常见元件及其功能： 电阻器： 功能：限制电流的流动并调节电压，保护其他元件免受过大电流的损害，执行分压和偏置等关键功能。 表示符号：通常用字母R表示。 单位：阻值以欧姆（Ω）为单位。 类型：包括固定电阻器和可变电阻器（如电位器）。 电容器： 功能：储存电能，并在需要时释放。广泛用于滤波、平滑电压波形以及信号耦合。

随着电子产品的不断发展，对电路板的要求也越来越高，其中可折叠电路板因其独特的优势而备受关注。可折叠PCB制作工艺是一种先进的电路板制造技术，它通过在传统PCB制造流程中加入特殊的柔性材料和折叠设计，实现了电路板的可折叠性。 在制作过程中，首先需要对电路板进行精确的设计和划分，确保各个部分在折叠后仍能保持良好的电气连接和机械稳定性。然后，采用特殊的柔性基材，如聚酰亚胺等，作为电路板的支撑材料。这些材料不仅具

FPC软板以其独特的柔性、轻薄、高密度和可靠性等优势，在电子行业中发挥着越来越重要的作用。它们广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域，推动了电子产品的小型化、轻量化和高性能化的发展。

PCB行业正经历着显著的市场需求增长，特别是在汽车电子、5G通信、消费电子和人工智能等领域。技术发展趋势明显，高密度化、高频高速化和集成化成为主流。同时，市场竞争日益激烈，产业转移和行业整合趋势明显。在工艺和技术方面，高阶盲埋孔技术、内层与层间要求的提升以及新型材料的应用正在推动PCB行业的变革。

金手指，因其独特的镀金导电触片设计而得名，广泛应用于电脑硬件中，尤其在内存条、显卡等组件上发挥着关键作用。其妙用在于作为信号传输的桥梁，确保高速、稳定的数据流通，同时凭借其优良的导电性和耐腐蚀性，有效抵抗氧化和磨损，延长硬件使用寿命。此外，金手指的高密度排列和精准对接能力，也促进了电子设备的小型化和集成化趋势，是现代电子技术不可或缺的一部分。

特点： QFN封装体积小、散热性能好，常用于射频和电源模块。 技术要点： 确保焊盘和引脚的对位精度。 使用适当的焊膏量和回流焊参数。 检查侧边焊点的质量。

特点： BGA封装具有高密度、高性能的特点，常用于CPU、GPU等高端芯片。 技术要点： 精确控制锡球的大小和分布。 使用X射线检测焊点质量。 优化回流焊温度曲线，避免虚焊或桥接。

2.1 锡膏印刷技术 钢网设计：钢网的开孔尺寸和形状直接影响锡膏的印刷质量。 锡膏选择：根据元器件和焊接要求选择合适的锡膏（如无铅锡膏、低温锡膏）。 印刷精度：确保锡膏均匀分布在焊盘上，避免少锡、多锡或偏移。 2.2 贴片技术 贴片机精度：贴片机的精度直接影响元器件的放置位置，通常要求精度在±0.05mm以内。 元器件供料：确保供料器（Feeder）稳定供料，避免缺件或错件。 视觉对位：通过视觉系统校正PCB和元器件的位置，提高贴装精度

消费电子 智能手机、平板电脑、电视、音响等。 工业控制 工业自动化设备、PLC（可编程逻辑控制器）、传感器等。 汽车电子 汽车控制系统、车载娱乐系统、自动驾驶模块等。 医疗设备 医疗成像设备、监护仪、诊断设备等。 通信设备 基站、路由器、交换机等。

误区：层数越多，PCB性能越好 解释层数与性能的关系，帮助客户合理选择层数。 误区：所有PCB材料都适合高频应用 讨论不同材料的频率特性，帮助客户选择合适的材料。 误区：PCBA测试可以完全避免故障 解释测试的局限性，强调设计和制造中的预防措施。

常见的PCB可靠性测试方法 如热循环测试、振动测试、盐雾测试等。 PCBA的功能测试与老化测试 如何通过测试确保产品的长期可靠性。 PCB/PCBA的国际认证标准 如IPC标准、RoHS认证、UL认证等，帮助客户了解产品合规性。

高密度互连（HDI） 随着电子产品小型化，HDI技术越来越重要。 柔性电子 柔性PCB在可穿戴设备、折叠屏手机等领域的应用。 绿色制造 环保材料和工艺的应用，减少对环境的影响。 智能化制造 自动化、智能化生产线提高生产效率和产品质量。

• 曝光与显影：将电路图案转移到PCB表面。首先，在PCB表面涂上一层感光性材料（如光刻胶）。然后，将图案曝光在光源下，使光敏层在特定区域硬化。最后，通过显影过程去除未曝光的部分，暴露出铜面。 • 蚀刻：利用化学蚀刻溶液去除未保护的铜层，形成电路图案。

在多层PCB中，层压工艺尤为重要，它确保了各个层之间的良好结合，保证电路的导电性和可靠性。 • 排列层次：将所需的材料按顺序堆叠：首先是基板材料，然后是一层或多层铜箔，再是预浸料，最后是其它层次（如增材层）。这些层次根据需要叠放，形成最终的多层结构。 • 加热和加压：将这些层次放入层压机中，层压机会施加高温（通常在170-200°C之间）和高压（通常在3-10兆帕），使得树脂软化并渗透进所有的纤维中，最终将这些层合为一体。

对于软硬结合板，连接硬板材料和软板材料（过渡区）的空间有时会有缺陷，虽然可以接受，但可能会影响最终成品的有效性。过渡区缺陷可能包括以下任何一种： s 胶粘剂溢出 s 介电材料突出 s 开裂

应力消除件的应用有一些设计要求。 第一项是软硬结合板中软板表面与硬板表面之间的高度差。建议至少0.01 inch，以留出足够的空间来施加应力消除。 第二项是连接硬板之间的软板的长度。如果将应力消除材料添加到3 - 4mm长的软板两端，则未被应力消除材料覆盖的软板长度可能不足，无法满足设计的弯曲要求。在最坏的情况下，整个软板可能被应力消除材料完全覆盖。 应力消除材料通常应用于软板区域两侧的特定过渡位置。在一些独特的应用中，

如果板子在接口处弯曲，剩余的固化树脂可能会损坏下面的柔性层压板。为了保护底层柔性层压板，柔性PCB设计人员要求在软板过渡区使用应力消除材料。使用的固化应力消除材料将有助于将弯曲区域延伸到剩余的固化树脂之外。 应力消除材料可以以不同的比例混合，从而在完全固化时产生刚性，半刚性或柔性材料，具体取决于最终产品的要求。重要的是要注意，在将应力消除设计到软硬结合板中时，请参阅IPC-2223，第5.2.9节以获取完整的指南和限制

5）、金镍结合力是否较差。当黑盘严重到一定程度时，将导致金镍结合力急剧下降，胶带发测试时会出现金剥离，露出严重黑镍。 6）、金面颜色是否异常。当PCB裸板出现金面颜色异常且伴随金镍厚度超标时，产生黑盘的几率会大大增加。金面颜色异常主要表现在金面发白、发红等。

3）、金层是否超厚。金层超厚将使黑盘产生的几率大大增加，因此当测试发现金厚超标时，必须考虑检测镍层是否存在腐蚀。 4）、镍层是否太薄。镍层主要有一下两个功用：1、提供焊接基地；2、阻止铜层与金层相互扩散。主要是因为当镍层厚度不足时，其瘤状结构高低落差会很大，使镍层瘤沟位置更容易出现添加剂或杂质集中，进而导致镍层瘤沟位置耐蚀性变差，更容易受到金水的攻击。

想象一下印刷电路板。你会想到什么颜色？尽管印刷电路板和其他电路板的颜色比以往任何时候都多，但大多数都采用标志性的绿色。作为与印刷电路板打交道的人，您可能会好奇为什么这么多电路板都涂有绿色的阻焊层。没有人能给出确切的答案，但许多专家都有合理的猜测。了解印刷电路板通常为绿色以及可供您选择的其他颜色的可能原因。 潜在原因 #1：材料 关于电路板为何是绿色的，第一个可能的答案也是最简单的：过去用于制作阻焊层的玻

刚挠结合板将刚性 PCB 材料与挠性材料连接在一起。其结果是仅在某些地方弯曲，使电路板更坚固但仍有柔韧性。如果您希望信号在刚性部分和挠性部分之间传输，则需要设计刚挠结合板。在刚挠结合设计中，电路板的挠性部分类似于典型的挠性电路。同时，刚性部分的材料与标准刚性 PCB 类似。与标准 PCB 一样，这些刚性区域通常以玻璃纤维作为基板材料。多层刚挠结合板还包括预浸玻璃纤维作为中间基板层。 层压挠性电路板的常见结构 单层和双层

虽然大多数标准印刷电路板（PCB）采用玻璃纤维或金属基板，但柔性电路的核心由柔性聚合物构成。大多数柔性 PCB 采用聚酰亚胺（PI）薄膜作为基板。PI 薄膜在加热时不会变软，但在热固性处理后仍保持柔韧性。许多热固性树脂（如 PI）在加热后会变硬，这使得 PI 成为柔性 PCB 制造中的优质材料。标准 PI 薄膜的耐湿性和抗撕裂性不佳，但选用升级版 PI 薄膜可缓解这些问题。 柔性印刷电路板（PCB）的各层也需要粘合剂或特殊基材来连接。制造商以前

印刷电路板，即便是标准的 FR-4 印制电路板，也是极其耐用的电子元件。但有些情况下，这些电路板并不适用。例如，航空航天领域的印制电路板可能会面临极高的温度和极低的温度。对于需要能在极低温度下工作的印制电路板，也就是所谓的低温印制电路板，可能需要使用特殊的低温印制电路板材料。 FR-4 印制电路板的最低温度是多少？ 通常，FR-4 印制电路板应能承受接近 -50°C 的温度。在这个温度下，您可能会开始发现材料出现脆性裂纹。虽然这

印刷电路板是电子设备内部传输电信号的组件。每次您打开电脑或按下智能手机、收音机闹钟或立体声音响组件上的按钮时，您都在与印刷电路板进行交互，它们都位于所有此类设备的外壳内部。如果说电流是电子产品的生命之血，那么印刷电路板就是其重要的内部器官。 在当今这个高度依赖电子设备的世界里，大多数人并不知道每部智能手机或便携式 MP3 播放器内部都包含着复杂的电路。如果没有印刷电路板，现代技术根本就不可能实现。