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0XDPE15284D——XDP™ 8相超瞬态相位双环多相控制器,VQFN-40 型号:XDPE15284D 封装:VQFN-40 类型:数字多相控制器 数字控制相位,可完全灵活地进行环路配置和相位点火顺序 数字电流仿真,支持 TLVR 电感器 差分输出电压检测 通过电流模式控制实现快速电流平衡 数字可编程 PID(比例、积分、微分)环路补偿 数字可编程负载线斜率 数字温度补偿 直接输入(+12 V)电压和电流检测 广泛的故障检测和保护功能 内部非易失性存储器 (NVM),可存储多种自定义配置
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0FX32K116LAT0MFMR是一款32位微控制器,属于S32 Design Studio系列的一部分。该微控制器基于ARM Cortex-M0+处理器,主频高达48MHz,提供DSP指令集和FPU浮点单元,适合高效的数字信号处理。此外,FX32K116LAT0MFMR还具有高性能和低功耗的特点,适用于各种嵌入式应用,包括工业控制、智能家居、汽车电子等领域。明佳达32位MCU STM32F102C8T6 / FX32K116LAT0MFMR(UCC27524ADR)栅极驱动器 UCC27524ADR是一款双通道、高速、低侧栅极驱动器器件,能够有效地驱动MOSFET和IGBT电源开关。UCC275
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010M25DCF256I7G——MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC,FBGA-256 型号:10M25DCF256I7G 封装:FBGA-256 类型:FPGA——现场可编程门阵列 10M25DCF256I7G——产品属性: 系列:MAX® 10 LAB/CLB 数:1563 逻辑元件/单元数:25000 总 RAM 位数:691200 I/O 数:178 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FBGA(17x17) 星际金华,明佳达供应,回收10M25DCF256I7G(现场可编程门阵列FPGA IC)XA6SLX45-2CSG324Q。 XA6SLX45-2CSG
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0说明:Xilinx Artix®-7 FPGA能够在多个方面实现更高的性价比,这些方面包括逻辑、信号处理、嵌入式内存、LVDS I/O、内存接口,以及收发器。Artix-7 FPGA非常适合用于需要高端功能的成本敏感型应用。 XC7A35T-2FGG484I——Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 250 1843200 33280 484-BBGA 系列: Artix-7 包装: 托盘 LAB/CLB 数: 2600 逻辑元件/单元数: 33280 总 RAM 位数: 1843200 I/O 数: 250 电压 - 供电: 0.95V ~ 1.05V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:
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0S6J32EELTPSC20000(MCU)是一款基于ARM Cortex-R5F核心的32位微控制器,属于S6J3200系列。 该器件采用55纳米Traveo™技术,支持4 MB闪存、512 KB RAM和以太网RMII接口。S6J32EELTPSC20000主要用于集群和平视显示器(HUD),作为单芯片解决方案,用于驱动完整的中档仪表板,能够控制多达六个仪表并驱动两个具有WVGA分辨率的薄膜晶体管(TFT)显示器。明佳达 S79FL512SDSMFBG03闪存S6J32EELTPSC20000微控制器 S79FL512SDSMFBG03是一款512 Mbit(64 M x 8)NOR闪存芯片,支持SPI和Quad I/O(QIO)接
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0QPA5219TR7 是一款专为Wi-Fi 设计的三级功率放大器 (PA)。QPA5219TR7 集成了 2 GHz 功率放大器 (PA)、稳压器和功率检测器,提高了精度。 QPA5219TR7——2.4GHz,802.11b/g/n/acWi-Fi 功率放大器,QFN-16 2400MHz -2500MHz POUT = +24dBm MCS8/9 VHT20/40 -35dB 动态 EVM POUT = +25dBm MCS7 HT20 -30dB 动态 EVM POUT = +26dBm 802.11g -28dB 动态 EVM POUT = +28.5dBm 802.11b @ 符合频谱掩码要求 针对 +5 V 操作进行了优化 32 dB Tx 增益 集成直流电源检测器 支持 MCS11 和 3.3V 电压 【星际金华,明佳达】供应,回收 QPA5219TR7(
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0CY7C1041G30-10ZSXI是工业级高速异步SRAM芯片,采用4Mb(256K×16位)存储结构,支持单/双字节访问及ECC(错误检测与纠正)功能。CY7C1041G30-10ZSXI适用于高可靠性场景如工业控制、通信设备等。 参数 存储器类型:易失性存储器 存储器格式:SRAM 存储容量:4Mb (256K x 16) 访问时间:10ns 工作电压:2.2V至3.6V 工作温度范围:-40°C至85°C 明佳达现货库存芯片:CY7C1041G30-10ZSXI(4Mb SRAM)MPQ2178GQHE-AEC1-Z转换器 MPQ2178GQHE-AEC1-Z是一款内置功率 MOSFET 的单片降压开关转换器。在 2.
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0SGM809-TXN3L 是集成的微处理器监控器件,具有推挽RESET输出,提供了八个复位阈值电压选项,适用于1.8V、2.5V、3V、3.3V和5V的电压监控。 SGM809-TXN3L——低功耗微处理器监控电路,SOT-23 高精度固定检测选项:1.8V、2.5V、3V、3.3V 和 5V 低电流消耗:13μA(典型值) 150ms(最小值)上电复位 复位输出:推挽复位输出 复位断言低至 1V VCC -40℃ 至 +125℃ 工作温度范围 采用绿色 SOT-23 封装 【星际金华,明佳达】供应及回收SGM809-TXN3L微处理器监控电路,MP6501AGF步进电机
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0IS46LQ32128A-062TBLA2:同步动态随机存取内存(SDRAM)LPDDR4 存储器 IC,VFBGA-200 存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4 存储容量:4Gb 存储器组织:128M x 32 存储器接口:LVSTL 时钟频率:1.6 GHz 写周期时间 - 字,页:18ns 访问时间:3.5 ns 电压 - 供电:1.06V ~1.17V,1.7V ~ 1.95V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:200-VFBGA 供应商器件封装:200-VFBGA(10x14.5) 【星际金华,明佳达】供应,回收IS46LQ32128A-062TBLA2存储器,LM5109
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0STGSH50M120D器件将两个 IGBT 和二极管组合在半桥拓扑结构中,安装在一个非常紧凑、坚固、易于表面安装的封装上。该器件的导通和开关损耗均针对硬开关换向进行了优化,其中短路耐用性是一项基本特性。每个开关中都包含一个具有低压降正向电压的续流二极管。其结果是,这款产品经过专门设计,可最大限度地提高工业驱动器的效率和功率密度。 RAA489118A3GNP器件是一款具有 SMBus 接口的升降压电池充电器,用于通用 30V 和 USB PD EPR。它为电动工具、便
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0ESP32-WROOM-32D:多协议WiFi 蓝牙 MCU 模块,32Mbits SPI 闪存,UART 模式,PCB 天线 射频系列/标准:蓝牙,WiFi 调制:CCK,DSSS,OFDM 频率:2.4GHz ~ 2.5GHz 数据速率:150Mbps 功率 - 输出:20.5dBm 灵敏度:-98dBm 串行接口:GPIO,I2C,I2S,PWM,SDIO,SPI,UART 天线类型:集成式,跟踪 存储容量:448kB ROM,536kBSRAM 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SMD 模块 星际金华,明佳达【供应,收购】ESP32-WROOM-32D多协议WiFi 蓝牙 MCU 模块,IQ
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0BSC010N04LST:40V,OptiMOS™ 5 功率 MOSFET 晶体管, 具有更高的温度额定值 系列:OptiMOS™ FET 类型:N 通道 技术:MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss):40 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):39A(Ta),100A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小Rds On):4.5V,10V 功率耗散(最大值):3W(Ta),167W(Tc) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 供应商器件封装:PG-TDSON-8 FL 封装/外壳:8-PowerTDFN BSC010N04LST 采用SuperSO8 封装的 OptiMOS™ 5 功率MOSFET 晶体管,不仅
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0PEX9733-B080BCG:以太网IC - 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric 交换机芯片 型号:PEX9733-B080BCG 类型:PCI Express 交换机 通道:33通道 端口:9端口 延迟:150ns 典型功率:7.9W 封装尺寸:27mm × 27mm 星际金华,明佳达【供应】【回收】PEX9733-B080BCG_PCI Express 交换机_PEX9716-B080BCG。 PEX9716-B080BCG:基于 ExpressFabric® 技术的16通道,5端口PCI Express Gen3 交换机 PCI Express 交换机 16 通道,集成片上串行解串器 5 个独立端口 指定任何端口为上游端口 低功耗 SerDes(每通道低
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0介绍 MLX81346LLW-BMT-003-RE是面向汽车行业机电一体化应用的第三代 LIN 预驱动器,适用于功率最高为 1000 W (12 V) 或 2000 W (48 V) 的 12 V、24 V 和 48 V 直流电机与直流无刷电机,内存扩展至 90 KB。 主要特性和优势 LIN 电机驱动器 3 个适用于直流电机或直流无刷电机的预驱动器 高达 200nC 的 NFET(12 - 48 V 电源电压) 0.7 Apk 典型充电电流 1.5 Apk 典型放电电流 高侧 NFET 电荷泵 所有 NFET 均具有 VDS 保护 微控制器 MLX16-FX,应用 CPU MLX4,通信 CPU 可编程数字看门狗 中断控制
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0XCVP1052-1LSIVSVC2021:Versal 自适应 SoC -AMD Versal™ Premium 系列,FCBGA-2021 型号:XCVP1052-1LSIVSVC2021 封装:FCBGA-2021 类型:Versal 自适应 SoC -AMD Versal™ Premium 系列 VP1052 - 产品规格: DSP 引擎:1572 系统逻辑单元:1186K LUT:542080 支持 DMA (CPM4) 的PCIe®:2 x Gen4x4 PCI Express® :1 xGen4x8 100G 多速率以太网 MAC:5 600G 以太网 MAC:3 400G 高速加密引擎:1 星际金华,明佳达【供应】【回收】XCVP1052-1LSIVSVC2021(Premium 系列自适应 SoC),R7FA4M2AD3CFL(RA4M2系列 MCU)。 R7FA4M2AD3CFL(RA4M2系
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0MCF54450ACVM180:180MHz,ColdFire®V4处理器 - 32位微处理器IC,LBGA-256 核心:ColdFire V4 内核数量:1 Core 数据总线宽度:32bit 最大时钟频率:180MHz 封装 / 箱体:MAPBGA-256 L1缓存指令存储器:16kB L1缓存数据存储器:16kB 工作电源电压:1.35V to 1.65V 安装风格:SMD/SMT 数据 RAM 大小:32kB 输入/输出端数量:93I/O 计时器/计数器数量:4 x 32bit 星际金华,明佳达供应,回收MCF54450ACVM180(ColdFire®V4处理器),LS2084AXE7TTB(Layerscape处理器)。 LS2084AXE7TTB:1.8GHz,64位 QorIQ® Layerscape
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0R5F523E6BDFM:32MHz,RXv2内核,RX23E-B系列 - 32位微控制器MCU,具有内置模拟前端 (AFE),LFQFP-64 系列:RX23E-B 核心处理器:RXv2 内核规格:32-位 速度:32MHz I/O 数:30 程序存储容量:128KB(128K x8)/ 256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:8K x 8 RAM 大小:16K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V 数据转换器:A/D 8x12b SAR,8x24b 三角积分;D/A 1x16b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)/ -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 供应商器件封装:64-LFQFP
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0LAN9381T-I/6XX:7端口 100BASE-T1 千兆以太网交换机,TQFP-128 多达 5 个 100BASE-T1 端口 1 个 100BASE-TX 端口 多达 3x RGMII/RMII/MII、1x (1G/2.5G) SGMII 端口 300MHz ARM Cortex M7 CPU 子系统 集成 2MB 闪存代码存储器 硬件安全引擎 增强的 EMC 性能 全 AVB 音频视频桥接 支持时间敏感网络 OPEN Alliance TC10 休眠/唤醒 LinkMD®+ 增强型电缆诊断 FlexPWR® 技术电源管理 小尺寸 128 引脚 TQFP(14 x 14 毫米)封装 2 级汽车温度(-40°C 至 +105°C) 星际金华,明佳达【供应】【回收】LAN9381T-I/6XX千兆以
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0AGFA022R31C2E4X:英特尔Agilex F-系列 022 FPGA - 现场可编程门阵列,1.4GHz,FPGA - 2.2M 逻辑元件,FBGA-3184 架构:MPU,FPGA 核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 RAM 大小:256KB 外设:DMA,WDT 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度:1.4GHz 主要属性:FPGA - 2.2M 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) I/O 数:720 星际金华,明佳达【供应】【收购】AGFA022R31C2E4X(Agilex F-系列 FPGA),TMS320C5505AZCH10(C55x 定点DSP)
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0AGIB041R31B1E2VB:1.4GHz,Agilex 7 I-系列 041 FPGA - 现场可编程门阵列,BGA-3184 系列:Agilex I 架构:MPU,FPGA 核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 RAM 大小:256KB 外设:DMA,WDT 速度:1.4GHz 主要属性:FPGA - 4M 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:3184-BGA(56x45) I/O 数:732 星际金华,明佳达【供应】【回收】AGIB041R31B1E2VB现场可编程门阵列,MC10XS4200BFKR2双高压侧开关。 MC10XS4200BFKR2:24V,10mOhm 双高压侧开关,具有集成控
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0STM32U073CBT6(32位微控制器IC):56MHz,高性能Arm® Cortex®-M0+ 32位RISC内核,LQFP-48 1.71 V至3.6 V电源 -40 °C至85/125 °C温度范围 VBAT模式:130 nA(采用RTC和9 x 32位备份寄存器) 关断模式(6个唤醒引脚):16 nA 待机模式(6个唤醒引脚):采用RTC时为160 nA,未采用RTC时为30 nA 停止2模式:采用RTC时为825 nA,未采用RTC时为695nA 运行模式(LDO模式):52μA/MHz 内核:32位Arm®Cortex®-M0+ CPU,频率高达56MHz 20个通信接口 LCD驱动器:可驱动8×48或4×52个段码,带有升压转换器 通
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0PEX8619-BA50BCG:16 通道、16 端口 PCI Express 交换机,HSBGA-324 类型:Switch - PCIe 通道数:16 通道 端口数量:16 端口 应用:控制面板,嵌入式系统,扇出,智能 I/O 接口:I2C 电压 - 供电:0.95V ~1.05V 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-HSBGA(19x19) 安装类型:表面贴装型 温度:-40°C ~ +85°C 星际金华,明佳达供应,回收PEX8619-BA50BCG【PCI Express 交换机】,AM6254ASGGHAALW【微处理器IC】。 AM6254ASGGHAALW:具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 So
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0ADSP-BF512KSWZ-3:具备消费类设备连接功能的低功耗 Blackfin 嵌入式处理器,LQFP-176 Blackfin 处理器内核,性能高达300 MHz(800 MMACS) 2 个双通道、全双工同步串行端口,支持8 个立体声 I2S 通道 12 个外设 DMA 通道,支持一维和二维数据传输 Lockbox™ 安全技术:硬件支持代码和内容保护的安全性 内存控制器提供与多组外部 SDRAM、SRAM、闪存或 ROM 的无胶连接 星际金华,明佳达供应,回收ADSP-BF512KSWZ-3【Blackfin 嵌入式处理器】ADSP-BF512BBCZ-3。 ADSP-BF512BBCZ-3:具有消费
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0MLX75026RTH-AAA-210-RE: 单芯片 QVGA 飞行时间传感器 IC,BGA-80 型号:MLX75026RTH-AAA-210-RE 封装:BGA-80 类型:单芯片 QVGA 飞行时间传感器 IC 星际金华,明佳达供应,回收MLX75026RTH-AAA-210-RE【QVGA 飞行时间传感器 IC】 MLX75026RTH-AAA-210-RE 功能和优点: 支持 850 和 940 纳米波长 选件中集成了 940nm 窄带通滤波器 QVGA (320 x 240 像素)分辨率 可编程调制频率高达 100 MHz,因此距离精度高 高达 180 fps 的全分辨率读数(4 相配置中的距离帧) 1/4 英寸光学格式 0.8 毫秒相位读取时
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0146-81D6-14V:性能高达 112Gb/s 的Paladin® HD 背板互连,直角母型 (RAF) 型号:146-81D6-14V 组件类型:连接器 产品系列:HD, Paladin® 数据速率:112Gb/s 差分阻抗:92Ω 每列差分对数:8 列数:12 总差分对数:96 定向:直角 电镀接触区域:GXT+ 列间距:2.40 毫米(0.094 英寸) 工作温度范围:-40°C 至 85°C 星际金华,明佳达供应,回收146-81D6-14V【Paladin HD 背板互连器件】146-81B6-14V 146-81B6-14V:Paladin® HD 背板互连,性能高达112Gb/s,直角母型 (RAF) 型号:146-81B6-14V(Paladin®
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0LM51772RHAR是一款四开关降压-升压控制器。如果输入电压高于、等于或低于调整后的输出电压,它可提供稳压输出电压。在省电模式下,该器件可在整个输出工作范围内提供极高效率。 LM51772RHAR:带 I2C 接口的 55V 宽 VIN 四开关降压-升压控制器,VQFN-40 输出类型:晶体管驱动器 功能:升压/降压 输出配置:正 拓扑:降压升压 输出数:1 输出阶段:1 频率 - 开关:100kHz ~ 2.2MHz 占空比(最大):100% 同步整流器:无 时钟同步:是 串行接口:I2C 工作温度:-40°C
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0QCC3044和QCC3024芯片介绍: 高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为蓝牙立体声耳机和耳机而设计,支持Qualcomm aptX™、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm®主动降噪(ANC)。QCC3044 采用 VFBGA 封装,旨在为客户提供有助于缩短开发时间和降低成本的解决方案。 高通QCC3024是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙 v5.0 音频 SoC。QCC3024 采用 VFBGA 封装,旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。 QCC3044和QC
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0DRV8262QDDWRQ1 是一款宽电压、高功率 H 桥电机驱动器,适用于 24V 和 48V 汽车应用。该器件集成了两个 H 桥,可驱动一个或两个直流电机或双极步进电机。DRV8262-Q1 在双 H 桥模式下支持高达 8A 的峰值电流,在单 H 桥模式下支持高达 16A 的峰值电流。 星际金华,明佳达供应,回收DRV8262QDDWRQ1【半桥电机驱动器】 DRV8262QDDWRQ1:60V、半桥电机驱动器,带电流检测输出,适用于 24V 和 48V 汽车应用,HTSSOP-44 产品属性: 电机类型 - 步进:双极 电机类型 - 交流、直流
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0BCM54213PEB1KMLG:单端口 RGMII 千兆以太网收发器 QFN-36 单芯片集成三速以太网收发器 - 1000BASE-T IEEE 802.3ab - 100BASE-TX IEEE 802.3u - 10BASE-T IEEE 802.3 - 100BASE-EFX 支持 RGMII MAC 接口 支持软复位 集成稳压器 轨迹匹配输出阻抗 线路侧环回 低 EMI 辐射 电缆设备诊断 支持高达 10 KB 的巨型数据包 星际金华,明佳达供应,回收BCM54213PEB1KMLG【以太网IC】KSZ8895MLUB。 KSZ8895MLUB:集成式 5端口 10/100 网管型以太网交换机 QFP-128 集成式 5 端口 10/100 以太网交换机 具有五个 MAC 和五个 PHY
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0TLV9162IDDFR:双通道 16V、11MHz、轨到轨输入和输出低失调电压低噪声运算放大器 一、描述: TLV9162IDDFR 是 16V 通用运算放大器,具有出色的直流精度和交流性能。TLV916x 具有诸多特性,例如电源轨的差分和共模输入电压范围、高短路电流 (±73mA) 和高压摆率 (33V/µs),是一款灵活可靠的高性能运算放大器,适用于各种工业应用。 型号:TLV9162IDDFR 封装:SOT-23-8 类型:运算放大器 星际金华,明佳达供应,回收TLV9162IDDFR【低噪声运算放大器】 二、产品属性: 通
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0描述: AD5721分别是单通道12位串行输入、电压输出数模转换器(DAC), 采用单电源(4.75 V至30 V)或双电源(−16.5 V至0 V VSS和4.75 V至16.5 V VDD)供电, 集成输出放大器和基准电压源缓冲器,构成使用极为方便的通用解决方案。 产品属性 1、AD5721BRUZ:12 位数模转换器 1 16-TSSOP 类别:数模转换器(DAC) 制造商: Analog Devices Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 在售 位数: 12 数模转换器数:1 建立时间: 12.5µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接
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0BCM54210EB1KMLG:单端口 RGMII 千兆以太网收发器 产品说明:BCM54210EB1KMLG 是一款集成到单个单片 CMOS 芯片中的三速 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T 千兆以太网 (GbE) 收发器。该器件可在标准 5 类 UTP 电缆上执行 1000BASE-T、100BASETX 和 10BASE-T 以太网的所有物理层功能。 产品特性: 单芯片集成三速以太网收发器 - 1000BASE-T IEEE 802.3ab - 100BASE-TX IEEE 802.3u - 10BASE-T IEEE 802.3 - 100BASE-EFX 支持 RGMII MAC 接口 支持高达 10 KB 的巨型数据包 线对交换的检测和校正 IEEE 1149.1 (JTAG) 边界扫描
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0STL8DN6LF6AG - 采用 PowerFLAT™ (5x6) 封装的 60V、27mOhm 汽车级双 N 通道 MOSFET 晶体管。 型号:STL8DN6LF6AG 封装:PowerFlat™(5x6) 类型:MOSFET 晶体管 产品属性: 配置:2 N-通道(双) 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):32A(Tc) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 星际金华,明佳达供应,回收STL8DN6LF6AG【MOSFET 晶体管】FDBL86210-F085 FDBL86210-F085 是150V、169A N通道功率 MOSFET 晶体管,采用 H−PSOF8L 封装。 型号:FDBL86210-F085 封装:H−PSOF8L 类型:MOSFET 晶体管
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0VNH7070AS:15A 汽车全集成半桥电机驱动器 型号:VNH7070AS 封装:16-SOIC 类型:电机驱动器 星际金华,明佳达供应,回收VNH7070AS【电机驱动器】 产品说明:VNH7070AS 是一款全桥电机驱动器,适用于各种汽车应用。该器件集成了一个双单芯片高端驱动器和两个低端开关。高达 20 kHz 的 PWM 允许在所有可能的条件下控制电机速度。在任何情况下,PWM 引脚上的低电平状态都会关闭 LSA 和 LSB 开关。 产品属性: 电机类型 - AC,DC:有刷直流 功能:驱动器 - 全集成,控
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0YT8522C / YT8522H:单端口百兆以太网物理层芯片 型号:YT8522C / YT8522H 封装:QFN-32 类型:以太网物理层芯片 星际金华,明佳达供应,回收YT8522C,YT8522H。 产品说明:YT8522 是一款低功耗单端口 10/100 Mbps 以太网 PHY,它提供通过标准双绞线收发器或光纤 PECL 接口与外部100Base-FX 光收发器模块收发数据所需的所有物理层功能。 产品特征: 支持 IEEE 802.3 10Base-Te 和 100Base-Tx MII/RMII MAC 接口 QFN32,5x5mm 自动极性校正 2 组 LED 指示灯 25MHz 晶体或外部 OSC 50MHz 外部 OSC 输入
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0ISL62776IRTZ:使用 SVI2 的 AMD CPU 多相 PWM 稳压器 型号:ISL62776IRTZ 封装:TQFN-40 类型:多相 PWM 稳压器 产品说明:ISL62776IRTZ 完全符合 AMD 串行 VID 接口 2.0 (SVI2),为微处理器和图形处理器核心电源提供了完整的解决方案。 产品特征: 支持 AMD SVI 2.0 串行数据总线接口 串行 VID 时钟频率范围 100kHz 至 25MHz 带 PWM 输出的双输出控制器 核心和 SOC VR 输出的可编程相位操作 出色的抗噪能力和瞬态响应 输出电流和电压遥测 差分远程电压检测 整个负载范围内的高效率