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0输入直流6-12v转5V电源模块,输出直流5V/3A/15W电路图可画PCB,有需求的联系
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1电源模块输入直流6-12v转5V原理图多少钱
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0美国电化学EPI配方、美国麦德美配方,美国乐思配方、法国科文特亚配方、德国赛德克配方、德国施洛特配方、德国汉高配方、德国优美科配方、德国安美特配方、德国凯密特尔配方、德国海斯配方、日本帕卡濑精配方、日本迪葡索配方、日本美格配方、日本荏原配方、日本EEJA配方、日本奥野配方、日本上村配方、日本JCU配方、台湾恒捷配方、香港永利配方、等……
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0依据测试精度要求选择 高精度需求场景:当 PCB 应用于高速通信、高频微波等领域,对阻抗精度要求极高,如误差需控制在 ±5% 以内时,网络分析仪测试法是首选。网络分析仪具备高精度和宽频带的测量能力,能够精确测量复杂电路的散射参数(S 参数),通过对 S 参数的分析计算出精准的阻抗值。例如在 5G 基站的 PCB 测试中,网络分析仪可以准确检测出微小的阻抗变化,确保信号的稳定传输。 一般精度需求场景:如果对阻抗精度要求不是特别苛刻,
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0IPC - 2141 标准 适用范围:该标准主要针对高速数字电路和高频模拟电路的 PCB 设计和制造过程中的阻抗控制提供指导。它涵盖了单端线、差分线、微带线、带状线等多种线路类型的阻抗计算和控制方法。 具体要求:规定了不同类型线路的阻抗公差范围,一般单端线的阻抗公差为 ±10%,差分线的阻抗公差为 ±10% 或 ±8%(根据具体应用要求)。同时,对线路的几何参数(如线宽、间距、介质厚度等)与阻抗的关系进行了详细的说明,以确保 PCB 制造商能够
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0时域反射法(TDR) 原理:TDR 技术通过向被测 PCB 线路发送一个快速上升的阶跃信号,当信号在传输线上传播遇到阻抗变化时,部分信号会发生反射。通过测量反射信号的幅度和时间延迟,结合已知的信号传播速度,就可以计算出阻抗的变化位置和大小。 操作流程:将 TDR 测试设备的探头连接到 PCB 上的测试点,一般选择线路的起始端或特定的测试焊盘。启动测试设备,发射阶跃信号,设备会自动记录反射信号,并根据内置的算法计算出阻抗值。 优点
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0阻抗匹配的重要性 在高速电路中,信号传输速度极快,若 PCB 阻抗不匹配,会导致信号反射,使信号失真,严重影响电子产品的性能。比如在 5G 通信设备的 PCB 中,若阻抗不匹配,可能会造成信号丢失、数据传输错误等问题。所以,实现阻抗匹配是保证信号准确传输的基础。 影响阻抗的因素板材特性 不同的 PCB 板材具有不同的介电常数,介电常数的变化会直接影响阻抗值。例如,FR - 4 板材是常用的 PCB 材料,其介电常数相对稳定,但在高频环境下,
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0设计环节 钢网的设计是基础。首先要根据 PCB 的焊盘尺寸、间距和布局来确定钢网的开口尺寸和形状。合适的开口设计能确保锡膏准确地印刷到焊盘上。比如,对于细间距的元件,开口尺寸要精准控制,避免锡膏印刷过多或过少。同时,还需考虑钢网的框架尺寸和张力要求,以保证钢网在印刷过程中的稳定性。 材料选择 钢网的材料主要有不锈钢和镍。不锈钢钢网具有较高的强度和耐腐蚀性,成本相对较低,是最常用的材料。镍钢网则具有更好的脱模
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0在 PCB 制造过程中,塞孔是一项关键工艺,它对 PCB 板材的性能和质量有着重要影响。下面为大家详细介绍 PCB 板材塞孔的相关要求。 塞孔材料 选择合适的塞孔材料至关重要。常用的塞孔材料有树脂和油墨。树脂塞孔具有较好的耐热性和可靠性,能承受高温焊接过程,适用于对可靠性要求较高的多层 PCB。油墨塞孔成本较低,操作相对简单,但耐热性稍逊一筹,常用于一些对成本敏感的产品。 塞孔饱满度 塞孔的饱满度是衡量塞孔质量的重要指标。理想
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0在 PCB 板材的设计与制造中,金手指是一个关键部分,它直接影响着电子设备的性能和稳定性。以下为你详细介绍 PCB 板材金手指的相关要求。 镀层厚度 金手指的镀层厚度至关重要。一般来说,镍层厚度通常在 2.5 - 5μm 之间,金层厚度在 0.05 - 0.1μm 就可满足普通使用场景。但对于一些对可靠性要求极高的设备,如航空航天、医疗设备等,金层厚度可能需要达到 0.3μm 甚至更厚。合适的镀层厚度能保证良好的导电性和耐磨性,减少接触电阻,确保信号稳
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0在 PCB 设计和制造过程中,板材的选择至关重要,它直接影响着 PCB 的性能、成本和可靠性。下面为大家介绍一些 PCB 板材选择的要点。 考虑应用场景 不同的应用场景对 PCB 板材性能的要求差异很大。如果是用于消费电子产品,如手机、平板电脑等,通常需要板材具有良好的电气性能和轻薄特性,像 FR - 4 板材就比较合适,它成本较低且综合性能较好,能满足大部分消费电子的需求。而对于航空航天、军事等高端领域,需要板材具备高耐热性、低介电常
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0在电子产品的开发过程中,PCB 设计至关重要,它直接影响着产品的性能和稳定性。以下是一些 PCB 设计时的关键注意事项。 首先要重视 布局规划。合理的布局能减少电磁干扰,提高信号传输质量。在布局时,要将模拟电路和数字电路分开,避免相互干扰。同时,按照信号流向安排元件位置,使信号路径尽可能短,减少信号延迟。例如,将高频元件靠近连接器,以降低信号损耗。 布线规则 也不容忽视。布线时应避免直角和锐角,因为这可能会导致信
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0在当今数字化时代,电子产品无处不在,而印刷电路板(PCB)作为电子产品的关键部件,就像人体的骨骼系统,支撑着电子元件的有序运行。 PCB 是电子元器件电气连接的提供者,具有布线密度高、体积小、重量轻等优点。它的制造工艺复杂,涉及到多个关键步骤。首先是设计阶段,工程师使用专业的设计软件,如 Altium Designer 等,根据电子产品的功能需求进行电路布局和布线设计。设计完成后,进入生产环节,包括开料、钻孔、沉铜、电镀等多道工
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0反推原理图
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0萌新想问问在接受传感器信号的时候为什么要用两个运放来处理信号,是简单的一个运放放大电路放大倍数不够吗?
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0提高信号完整性:在高速数字系统或高频模拟系统中,信号的完整性至关重要。通过控制PCB阻抗,可以减少信号传输过程中的反射,保持信号的稳定性和准确性。 抑制信号串扰和干扰:在复杂的电路板布局中,不同信号线之间可能存在串扰和干扰。通过控制PCB阻抗,可以减少信号之间的相互影响,提高系统整体的抗干扰能力。 优化功率传输效率:合理设计PCB阻抗可以降低功率传输时的损耗,提高系统的功率传输效率,减少能源浪费。 阻抗匹配:PCB阻
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0阻抗计算公式为:Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 其中: Z0为印刷导线的特性阻抗。 εr为绝缘材料的介电常数。 h为印刷导线与基准面之间的介质厚度。 w为线宽。 t为铜箔厚度。
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0PCB阻抗,也被称为受控阻抗,是布线的信号传输阻抗。这个阻抗是由PCB布线、参考平面、板材等形成的传输线特性阻抗。
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0线宽:阻抗与线宽成反比。线宽越细,阻抗越大;线宽越粗,阻抗越低。 介质厚度:阻抗与介质厚度成正比。介质越厚,阻抗越大;介质越薄,阻抗越低。 介电常数:阻抗与介电常数成反比。介电常数越高,阻抗越小;介电常数越低,阻抗越大。 铜箔厚度:阻抗与铜箔厚度成反比。铜箔越厚,阻抗越低;铜箔越薄,阻抗越大。 防焊厚度:在一定厚度范围内,阻抗与防焊厚度成反比。防焊厚度越厚,阻抗越低;防焊厚度越薄,阻抗越大。
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0微带线: 定义:表层走线,且只有一个参考平面。 特点:相对较难控制阻抗,因为电场需要穿透两种不同物质;分布在PCB表面,可以节省层数的成本进行高密度布线,但容易受到干扰;空气的介电常数比PCB低,信号传输速率较快。 带状线: 定义:内层走线,且有上、下两个参考平面。 特点:电场夹在两个参考层之间,相对较易控制阻抗;传输速率相比较微带线稍慢;在PCB中间,相邻都有参考层做屏蔽,不易受到干扰。
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0软硬结合板的生产工艺流程复杂且精细,主要包括以下步骤: 压干膜与曝光:在覆铜板上压上干膜,并进行曝光处理,形成所需的线路图形。 显影与蚀刻:通过显影和蚀刻步骤去除多余铜层,形成初步的线路板。 软板与硬板结合:将制作好的FPC软板与PCB硬板进行叠层放置,通过精密的对位和压合工艺结合在一起。 后续加工:进行锣板边、钻孔、除胶渣、沉铜、电镀等后续加工步骤。 表面处理与检测:对软硬结合板进行表面处理(如印阻焊油墨、印
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0定义:PCB软硬结合板,也称为刚柔结合板或刚挠结合板,是一种结合了柔性与刚性电路板技术的电路板。它通过在一块电路板上同时集成柔性和刚性区域,以满足不同电路对材料特性和应用环境的需求。 结构:软硬结合板通常由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上。刚性部分提供必要的支撑和强度,而柔性部分则赋予电路板可弯曲和折叠的特性。
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0可弯曲性与空间适应性:柔性部分使软硬结合板能够在狭小且不规则的空间内进行安装和布线,适应电子产品轻薄化和小型化的设计趋势。 刚性与稳定性:刚性部分提供必要的支撑和强度,确保电路板在各种复杂环境下保持形状和结构的稳定性。 高密度布线与高性能:软硬结合板能够实现高密度的布线,提高电路的集成度和信号传输性能。 轻量化与散热性:相比传统刚性电路板,软硬结合板更轻,且具有良好的散热性能。
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0PCB板的叠层设计是电路板制造中的关键环节,它涉及将多层铜导体和绝缘介质按照特定的顺序进行堆叠。这一设计旨在优化电路板的性能,通过合理的叠层安排,可以最大限度地减少电磁干扰、信号串扰和阻抗不匹配等问题。同时,叠层设计还需考虑电路板的机械强度、热管理以及制造成本等因素。因此,PCB板的叠层设计不仅关乎电路板的电气性能,还直接影响其可靠性和耐用性,是确保电子产品高质量和高性能的重要保障。
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7专业修理各种奇葩电路板
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2PCB(印刷电路板)上的元件既可以是串联也可以是并联,这取决于电路设计和元件的功能需求。 串联电路的特点是电流只有一条路径,各元件依次相连,形成闭合回路。在串联电路中,电流处处相等,而电压则是各元件上电压之和。如果其中一个元件损坏,整个电路就会断开,电流无法流通。 并联电路的特点是各元件并列连接在电路的两点之间,形成多个电流路径。在并联电路中,各支路的电压相等,而电流则根据各支路的电阻值分配。并联电路具
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0二极管: 功能:允许电流单向流动,具有整流、限压和保护等多重功能。常用于转换交流电为直流电,并保护电路免受反向电压的影响。 表示符号:通常用字母D表示。 类型:包括整流二极管、齐纳二极管和肖特基二极管等。 晶体管: 功能:用于放大和开关电子信号的活跃元件。广泛应用于信号放大、开关控制和逻辑运算等场景。 类型:分为双极型晶体管(BJT)和场效应晶体管(FET)等。 集成电路(IC): 功能:将众多电子元件(如晶体管、电阻
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0电感器: 功能:储存磁能,并与电容器一同构成LC滤波器或振荡器。在交流电路中阻抗变化,并对特定频率的信号产生响应。 表示符号:通常用字母L表示。 单位:电感的单位是亨利(H)。 别称:扼流器、电抗器、动态电抗器等。 连接器: 功能:负责将不同的电路或元件相连结,传输电源、信号和数据,同时促进模块化设计,简化维护和更换过程。 传感器: 功能:能够敏锐地捕捉到环境中的微妙变化,并将其精准地转换为可读信号。为智能设备和