【开箱】 哈斯机床 官微送的 2017中国F1大奖赛限量便携背包

快点24小时飙车，说好的呢？

我吼兴奋啊

水冷和LED灯可能是目前PC DIY中可玩的花样最多的配件了，各大硬件厂商除了灯和灯，还有一个就是玩水冷。知名的风冷散热器厂商九州风神这一次在CES 2016上也玩起了水冷，不过这个水冷可不是装在显卡或者CPU上的，而是直接装在了九州风神自家的电源上。 过去曾经有一些电源尝试过使用水冷散热，但都以失败告终，原因是性能不理想，而且笨重。九州风神的水冷电源有望改变这种现状，这款水冷电源属于九州风神旗下GamerStorm玩家风暴品牌，是和CWT

在Sandy Bridge时代，Intel曾经推出了无核显的P系列Core处理器，Haswell时代P系列处理器没了踪影，现在Skylake时代P系列处理器又出现了，但Intel这次还是送了核显，而且是规格减半的HD Graphics 510核显。 除了服务器级处理器之外，消费领域很少再看到原生无核显的CPU处理器了，Intel买CPU“免费送”GPU的策略使之成为世界最大的显卡供应商，GPU市场份额比NVIDIA、AMD加起来都多。在Sandy Bridge时代，Intem曾经推出了无核显的P系列Core处理器，主要有Core i5-2380P/2450P，之

睡觉睡觉

夏天到了 请吃雪糕

还挖了个坟

好像发现了不得了的地方

然而我因为资金晚来错过了gamersgate五折的56元豪华版杀戮空间2，哭晕在厕所 之前打折伊森卡特的消失只要

没图我说个JB

吃好乐好玩好

TSMC、三星不仅要争抢10nm工艺，再下一代的7nm工艺更为重要，因为10nm节点被认为是低功耗型过渡工艺，7nm才是真正的高性能工艺，意义更重大。现在ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺则是TSMC公司的7nm。该芯片明年初流片，不过2018年才会正式上市。 赛灵思是重要的FPGA芯片公司，也是TSMC公司的大客户之一，TSMC的新工艺大多是FPGA芯片首发，这次合作也不例外。ARM授权赛灵思公司在TSMC公司的7nm工艺上使用自家的Artisan物理IP

着买来的HGST，西数打入了充氦硬盘市场，而靠着收购来的闪迪，西数又成了SSD市场的大腕，并且正式进军消费级市场了。今年10月份西数推出了蓝盘、绿盘系列SSD硬盘，按照西数的习惯，高端市场还会有黑盘SSD才对。现在可以确认了，西数真的有准备黑盘SSD，而且是高性能PCI-E硬盘，支持NVMe。 西数还会推出黑盘SSD，支持NVMe 西数2个月前推出的蓝盘、绿盘其实还是闪迪SSD的马甲版，固件做了优化改良，其中蓝盘基于闪迪X400硬盘，主控是Marvell 88SS1074，闪

发现了个神奇的地方呢

目前SSD所用的闪存主要是NAND类型，早前还有一种叫做NOR的闪存，最早是由Intel在1988年开发出来的，曾经在手机内存中大行其道，而NAND闪存则是东芝在1989年提出来的，两种类型的闪存争夺战中最终由NAND闪存胜出，Intel不得不把NOR闪存部分卖给美光转而投身NAND阵营，现在Intel的闪存无论性能还是口碑都不输东芝，甚至还能反超。 　　由于NOR事实上是明日黄花，这里也不需大幅描述它与NAND的差异了，只要知道几点就够了：NOR闪存是芯片内执行（eXecute In Pl

腾讯总是敬业的分流zz玩家

现在这吧有几个活人啊！

很久很久以前，也就是2010年，一个名叫Barnaby Jack的家伙在黑帽大会上演示了让ATM取款机狂吐钞票的过程。此人先前就在安全圈有颇为响亮的名气，这次的ATM机攻击让他更加闻名遐迩。Jack说他小时候看电影《终结者2》的时候就很羡慕ATM取款机吐钱的桥段，能够将这样的桥段变成现实也是他的梦想。

想想也是激动呢

管叔都快压不住了

这里是不是可以悄悄说管叔坏话的地方

看来我要转移我的帖子过来了，steam吧💊

来 说说你们最近在干嘛@岂知曲成心转愁 @从不艹显卡

曾经很早的时候，集成显卡给人的印象只是能提供图像输出，玩游戏什么的就别想了，然后过了些年，NVIDIA和AMD相继推出了高性能集显芯片组，也就是C61与690G这类经典产品，让大家见识到集显也是能玩大型游戏的，也就是这些高性能集显成就了当时AMD在低端平台的高性价比，随后这些iGP就被直接整合到CPU里面了，现在整合显卡的主板已经很稀有了。 第二代到第五代酷睿处理器内部核显大小变化 AMD在收购ATI后，首先提出了CPU与GPU融合的概念，然而第一

你发链接帖子了？？？？？ @从不艹显卡

有趣

从steam吧的链接找过来的，这吧简直亦可赛艇

莫非象征着这里是逃避管叔暴政的避难所

什么是TLC闪存，还有用TLC的SSD有什么优势和劣势。 现在又到了闪存种类交替的时候，今年大量的TLC SSD涌向消费级市场，三星这个已经玩了几年TLC的就先不说了，SanDisk拿出了Ultra II，东芝旗下的OCZ放出了Trion 100，东芝自己也有Q300，镁光在11月也推出了BX200参战，海力士虽然没做自己的TLC SSD，但是卖了不少TLC闪存给下游厂家，至于Intel，它会等到明年3D闪存大批量产时才会弄自己的TLC SSD。 在TLC这条路上，三星绝对是探路先锋 今后SSD市场的发展趋势也是TLC

广义上讲，各品牌的充电技术都是快速充电技术，包括高通的Quick Charge 1.0~3.0（QC）、MTK的MTP Pump Express、USB的Power Delivery等等。 听说过“充电5分钟，通话两小时”吗？没错，这句话讲的就是快速充电技术所发挥的作用。在2015年，支持快速充电技术的移动设备越来越多，如果一部手机不支持快速充电技术已经不好意思说自己属于这个梦想的时代。苹果、三星、高通、MTK、Intel等各大品牌都有各家的快速充电品牌，它们之间应该如何区别？兼容性又如何呢

DX10之前的显卡有两个最重要的运算单元——顶点单元和像素单元，DX10中微软引入了统一渲染（Unified Shader）概念，流处理器（stream processor）就是这个统一的渲染单元，负责了3D渲染中的顶点和像素渲染。流处理器也叫做流处理器单元，简称SP单元，流处理器数量的多少会直接影响着显卡的性能。 　　 业界之所以放弃之前的顶点+像素单元而使用流处理器架构，是因为传统顶点和像素分离渲染架构存在着资源分配不均匀的问题，两种单元的渲染任务量不

Windows中只有需要用到内存时，才会为程序分配内存，一旦这个程序被关闭，分配的内存也就释放出来成为新的可用内存。然而绝大多数Android应用都没有退出的菜单设计，这些运行过的应用无非是从前台转入到后台…… 我们周围，还有很多这样的智能手机用户：怎么这个手机3G内存，空闲的也只有600MB呢？以前那个2G内存的手机都有800MB的空闲，我要一键清理内存，我要定时清理内存…… 清理与加速，是手机助手们吹嘘的主要功能 像我们这些在Windows陪

英特尔AVX指令集将矢量处理能力提升到256bits，可以让CPU的浮点性能最大提升两倍，VEX编码方式也突破x86在解码方面的瓶颈。<br><br>　　AVX作为Sandy Bridge处理器最重要的改进，在几天后将闪亮登场，除硬件支持外，软件上的支持也是必不可少的，Windows 7 SP1已经开始支持AVX了 指令集是指CPU能执行的所有指令的集合，每一指令对应一种操作，任何程序最终要编译成一条条指令才能让CPU识别并执行。CPU依靠指令来计算和控制系统，所以指令强弱是衡

这两年英伟达因为Gameworks的暗箱操作和老冤家AMD打了不少口水战，虽然你无法证明NV是不是真的下了黑手，但是支持Gameworks的几部作品都或多或少的遭遇了性能问题。现在看来情况似乎有些扭转的迹象，因为就在最近的GDC大会上，英伟达已经将Hairworks和Faceworks在Github上开源了。

adeon R9 Nano显卡拥有持平甚至是超过GTX 980显卡的性能，完全无愧于其“迷你显卡旗舰”的定位，而且得益于更为优秀的功耗和发热控制，R9 Nano显卡即便在散热条件不占优的迷你平台中也能保持稳定工作。 当AMD推出Radeon R9 Fury X显卡的时候，其短卡设计让很多喜欢高性能Mini-ITX机箱的玩家看到了希望，然而由于R9 Fury X显卡采用了一体式水冷散热器，它对机箱还是有一定要求的。为此有不少玩家一直在期待换装风冷散热器的R9 Fury X显卡。AMD并没有让这些玩

虽然高通、AMD等传统大客户都在逃离TSMC台积电，但是大部分ARM处理器厂商还是得依靠TSMC公司来代工芯片，ARM阵营总帮主ARM公司也不会放弃TSMC的。日前ARM、TSMC公司达成了一项长期合作协议，双方将基于TSMC的7nm工艺进行合作，共同优化未来的低功耗SoC处理器。 ARM与TSMC公司的合作一直在进行，而且会先于大多数处理器厂商，因为ARM公司研发新一代架构需要先进工艺的配合，与代工厂及早合作是免不了的。早在TSMC的16nm工艺没量产之前，ARM就跟TSMC合作过

此前已经确认Kaveri APU将会升级FM2+插槽，针脚从FM2插槽的904个增加到906个，意味着新的FM2+主板可以向下兼容，而目前的FM2主板并不能向上兼容Kaveri APU，好在目前的AMD主板普遍都升级到了FM2+插槽。 A88X芯片组规格 Kaveri APU最佳搭档是AMD的A88X和A78芯片组，不过此前的A85、A75甚至A55芯片组也有很多升级FM2+插槽了，而且A88X芯片组其实也没有什么大不了的技术升级，整机的话选个便宜好用的大牌主板就够了。 Kaveri功耗更低，更加适合mini ITX平台了 上图搭配的

ntel去年最重大的科技成果不是推出14nm工艺的Skylake处理器，而是3D XPoint存储芯片，性能是当前水平的1000倍，但它可不是NAND非易失性闪存这么简单，实际上能带来一次电脑革命，因为它还可以作为DIMM插槽的内存使用。Intel准备在2016年开始推出基于3D XPoint技术的存储产品，现在曝光的就是容量高达6TB的DIMM插槽产品，很快电脑内存就能跑步进入TB时代了。 DRAM内存速度快，性能强，但容量小，而且断电会失去数据，而NAND闪存容量大，成本低，性能比DRAM内

最新的3DMark v1.5.884版本加入了API Overhead附加测试，它可以测试不同API下的性能差异，对A卡与N卡在这个测试的结果可以看我们之前的文章《DX12与Mantle到底带来多大提升？3DMark告诉你》。今天我们要来看看核显的表现，相信肯定有人想看DX12能给整合平台带来多少增幅。 这次用来测试的两颗CPU分别是Intel Core i3-4150与AMD A8-7650K，主板分别使用微星B85-G43 Gaming和A88XM Gaming，内存为芝奇RipjawsX DDR3-2133 4GB，运行在1600MHz，系统已经更新至最新的Windows 10 Build 10056预

　　SF主控是目前市面上使用最多的SSD主控了，因为它提供了包括主控、固件以及PCB设计在内的一揽子方案，说简单点厂商只要自己组装起来加个外壳就能生产SSD了，门槛很低，自然就受欢迎。 SF-2000家族主控主要特性 　　SF目前的主力是SF-2000系列主控，有针对企业级的SF-2500/2600系列，消费级市场现在主要是SF-2281了，主要的SSD厂商如OCZ、海盗船、金士顿、威刚、博帝及影驰都在使用SF主控，甚至Intel今年的SSD产品如520、330系列也转投SF阵营了，从数量上

前时介绍过SSD存储数据的NAND闪存，这次来看看掌握SSD速度最关键的一个芯片——主控。现在市场上有许多种类的SSD主控，并不像闪存那样分为两大阵型，而且规格各不相同，同一个SSD厂商下面有可能多种不同主控的产品，初接触SSD的玩家可能都要被这些主控搞糊涂了。因此我们收集了市场上一些主流SSD的主控资料，让大家对这些主控有所了解，在选择SSD时能多些认识。

2015年Intel顶级的HEDT桌面平台没有更新，还是2014年推出的Haswell-E+X99平台，下一代的Broadell-E平台要等到今年。这次漫长的等待倒也换来了惊喜——Broadwell-E平台旗舰Core i7-6950X将配备10核心20线程，比目前的8核心16线程更强大，但是Intel从来都不是慈善家，Core i7-6950X的10核心成本更高，所以价格也会上涨到1499美元，比目前999美元的定价涨了50%。 Broadwell-E处理器 Intel的顶级平台之前最多是6核12线程，低端的是4核8线程，Haswell-E架构中首次出现8核16线程的Core i-5

自从2012年上任CEO确立X86、ARM两手战略之后，AMD就把低功耗高密度的ARM架构作为突围数据中心市场的关键，不过AMD的ARM计划比自家的X86架构走的还要坎坷，代号Seattle（西雅图）的首款ARM架构处理器公布两年多了，从最初预计的2014年中上市一直拖到现在。今天AMD正式宣布旗下ARM架构的Opteron A1100处理器正式面向数据中心市场出货了，首批有三款产品，8核Cortex-A57架构，支持DDR3及DDR4内存，支持ECC，TDP最高32W。 AMD的Opteron A1100处理器正式出货了 AMD公司2014年1