1.极性化学键与模具表面通过相互作用形成具有再生力的吸附型薄膜；
2.聚硅氧烷中的硅氧键可视为弱偶极子（Si+-O-),当脱模剂在模具表面铺展成单取向排列时，分子采取特有的伸展链构型；
3.自由表面被烷基以密集堆积方式覆盖，脱模能力随烷基密度而递增；但当烷基占有
脱模剂
较大空间位阻时，伸展构型受到限制，脱模能力又会降低；
4.脱模剂分子量大小和粘度也与脱模能力相关，分子量小时，铺展性好，但耐热能力差。