EMC问题，EMC问题解决，符合EMC问题的产品线路Layout设计原则 三峰科技 彭小姐0755-83995632 EMC问题，EMC问题解决，符合EMC问题的产品线路Layout设计原则
符合EMC问题的产品线路Layout设计原则:
原则1. 将线与线间的耦合辐射效应降到最小
原则2. 尽量将高速（150KHz以上）数位平行线埋入内层
利用大面积的屏蔽将幅射能量阻挡在内层
同时可以降低内层平行线的整体高频对地阻抗
原则3. 尽量将蛇线埋入内层
利用大面积的屏蔽将幅射能量阻挡在内层
同时可以降低内层蛇线的整体高频对地阻抗
原则4. 所有信号界面的I/O端出口前 置放旁路（Bypass）电容
由其是PCB内密度极高的连接器（connector），排针式的
连接器（connector）。
差动信号对线亦适用
原则5. 所有的连接器（connector）正下方不要有电源线横越过去
原则6. 所有的高速数位信号线（ ≥8MHz）及电源线不可以跨越
相邻层的数位及类比的分割槽
原则7. IC底下尽量把地铺满，电源及高速数位不要从IC底下直接
横越过去
原则8. 模组板及组立板正下方要大面积铺地
一可降低高频对地阻抗 二可减低PCB耦合效应
原则9. CLK与Guard Trace的相互关系
一般工程师大部分以与CLK trace等宽的Guard Trace来包覆CLK
trace，因为CLK trace的线宽一般均≤10mil
10mil宽度的trace其高频阻抗极高，辐射效应极强，耦合效应也极
强
10mil宽度的trace在高频也无法产生地的效果
所以可以把Guard Trace拿掉，这样可以使CLK与旁路的信号线的
间距增加大于2倍的线宽，有机会符合3W的设计原则
原则10.PCB所有层没有走线的地方把地铺满
PCB外场（Top与Button）尽量铺设大面积的GND
可以有遮蔽电磁波辐射的功能
可以降低高频信号对地阻抗及感抗
PCB内层（lnnerLayer）没有走线的地方把地铺满
可以增加层间电容效应，降低高频信号阻抗
原则11.FPC软板layout把一面地铺满。
FPC软板layout尽量把线集中铺在同一面，另一面把地铺
满，铺满地的那一面朝外
EMC问题，EMC问题解决，符合EMC问题的产品线路Layout设计原则
欢迎咨询深圳市三峰光电科技有限公司
台湾唐硕科技在中国大陆一级代理商 ——提供专业的RF产品、晶片、EMC/EMI超宽频滤波元件、包件修改、专案设计等
联系人彭小姐 电话：0755-83995632
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原则1. 将线与线间的耦合辐射效应降到最小
原则2. 尽量将高速（150KHz以上）数位平行线埋入内层
利用大面积的屏蔽将幅射能量阻挡在内层
同时可以降低内层平行线的整体高频对地阻抗
原则3. 尽量将蛇线埋入内层
利用大面积的屏蔽将幅射能量阻挡在内层
同时可以降低内层蛇线的整体高频对地阻抗
原则4. 所有信号界面的I/O端出口前 置放旁路（Bypass）电容
由其是PCB内密度极高的连接器（connector），排针式的
连接器（connector）。
差动信号对线亦适用
原则5. 所有的连接器（connector）正下方不要有电源线横越过去
原则6. 所有的高速数位信号线（ ≥8MHz）及电源线不可以跨越
相邻层的数位及类比的分割槽
原则7. IC底下尽量把地铺满，电源及高速数位不要从IC底下直接
横越过去
原则8. 模组板及组立板正下方要大面积铺地
一可降低高频对地阻抗 二可减低PCB耦合效应
原则9. CLK与Guard Trace的相互关系
一般工程师大部分以与CLK trace等宽的Guard Trace来包覆CLK
trace，因为CLK trace的线宽一般均≤10mil
10mil宽度的trace其高频阻抗极高，辐射效应极强，耦合效应也极
强
10mil宽度的trace在高频也无法产生地的效果
所以可以把Guard Trace拿掉，这样可以使CLK与旁路的信号线的
间距增加大于2倍的线宽，有机会符合3W的设计原则
原则10.PCB所有层没有走线的地方把地铺满
PCB外场（Top与Button）尽量铺设大面积的GND
可以有遮蔽电磁波辐射的功能
可以降低高频信号对地阻抗及感抗
PCB内层（lnnerLayer）没有走线的地方把地铺满
可以增加层间电容效应，降低高频信号阻抗
原则11.FPC软板layout把一面地铺满。
FPC软板layout尽量把线集中铺在同一面，另一面把地铺
满，铺满地的那一面朝外
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