无论单波峰还是双波峰，预热段进入波峰区，温度骤升，从130到260，底面红胶贴片的元件是否能承受如此大的热冲击？如果说厂家生产元件时，考虑过这个问题，那么问题来了：如果贴片元件过波峰焊后开裂，是否可以排除热冲击问题，升温斜率正常，多为元件自身水汽造成的爆米花现象？请大神解答。