摩尔定律未死

半导体芯片制造过程中，光刻是非常关键的一步，决定了芯片的技术水平。
目前使用的是沉浸式光刻工艺，今年半导体公司将升级到10nm节点，不过还是传统的沉浸式光刻工艺。

荷兰ASML公司表示在2018年底到2019年初的7nm工艺节点上，EUV（即紫外光刻）工艺才会正式启用，那时候传统的沉浸式光刻工艺会遭遇到极限。
不过EUV工艺研发实在太难了，早在2006年业界就开始联合研发EUV工艺，直到10年后的今天，EUV光刻机才开始小批量生产。ASML公司到去年底总共售出18台EUV 光刻机。
那么未来呢？ASML公司CEO Peter Wennink 在接受采访时表示EUV工艺不仅能降低7nm、5nm的成本，还可支撑未来15年，也就是2030年前后的工艺了，ASML表示已经有客户在讨论未来的1.5nm 工艺路线图了。
如ASML所说，EUV工艺未来也会升级，现在的EUV工艺数值孔径还是0.33，可用两三代工艺。他们将与卡尔蔡司子公司SMT合作开发0.5孔径的EUV工艺，还可以再支撑两三代工艺，不过这样的EUV光刻机要等到2024年才能问世。