我们透过四壁看看内部结构,可以看到,这是一个小主机,适用于 mini—ITX 主板。
经过筛选,最终锁定了四款 mini-ITX 主板:
- 华硕 ROG Strix B350-I游戏
- 技嘉 AB350N-Gaming-WiFi ITX
- 微星 B350I Pro AC
- 华擎 Fatal1ty AB350 Gaming-ITX / ac
(可能大家会发现他们全都是 AMD Socket AM4 主板,因为之前的 Meltdown/Spectre 漏洞,让我觉得英特尔体系不再安全,这对我来说是弃用英特尔的最后一根稻草)
最终,我选择了 华擎AB350 Gaming-ITX / ac 主板:
选择它的原因是 DB4 的散热方式是采用全尺寸包裹的热传导,内部的结构需要主板与之严丝合缝,除了华擎这款,其他主板布局都不太合适。
具体不合适的地方:
- 技嘉那款主板顶部有个 ATX 电源连接器,而且还挺大的,会卡住。
- 华硕那款主板有一堆 Soc Vrm 供电,任何懂电容散热的人都知道,这会成为隐患。
- MSI 那款主板有一个巨大的 Soc VRM 散热器,与我指定的散热计划不符。
华擎是唯一能够适配 DB4 机箱和 LH6 冷却套件的主板,除此之外没什么别的原因。
你看到复杂的热管之后你就知道我为啥这么较真了
另一个角度来看看,严丝合缝的意义
经过筛选,最终锁定了四款 mini-ITX 主板:
- 华硕 ROG Strix B350-I游戏
- 技嘉 AB350N-Gaming-WiFi ITX
- 微星 B350I Pro AC
- 华擎 Fatal1ty AB350 Gaming-ITX / ac
(可能大家会发现他们全都是 AMD Socket AM4 主板,因为之前的 Meltdown/Spectre 漏洞,让我觉得英特尔体系不再安全,这对我来说是弃用英特尔的最后一根稻草)
最终,我选择了 华擎AB350 Gaming-ITX / ac 主板:
选择它的原因是 DB4 的散热方式是采用全尺寸包裹的热传导,内部的结构需要主板与之严丝合缝,除了华擎这款,其他主板布局都不太合适。
具体不合适的地方:
- 技嘉那款主板顶部有个 ATX 电源连接器,而且还挺大的,会卡住。
- 华硕那款主板有一堆 Soc Vrm 供电,任何懂电容散热的人都知道,这会成为隐患。
- MSI 那款主板有一个巨大的 Soc VRM 散热器,与我指定的散热计划不符。
华擎是唯一能够适配 DB4 机箱和 LH6 冷却套件的主板,除此之外没什么别的原因。
你看到复杂的热管之后你就知道我为啥这么较真了
另一个角度来看看,严丝合缝的意义