水刀切割与镭射之比较

镭射切割是一种提高产能的制造法，当然也是有它的用途。而水刀在某些方面确实是优于镭射：
a.没有切割厚度的限制
b.像黄铜、铝等反射性材质亦可切割
c.无需投入热能，所以不会燃烧或产生热效应
d.当您变更切材时，您唯一所需变更的是切割速度；而不须变更气体、聚焦或其它对象
e.可容易安装更多的切割头来增加产能
f.雷射设备的保养更专业化且困难度较高
g.您只需以购买雷射设备1/2至1/3之价格就可拥有一套完整的水刀设备。