g1302tx怎么升级散热、BIOS、内存、固态硬盘等

话说，电池6芯都可以自己换，规格都有的。

还要开始了，但不是我搞，CPU用i7 2760qm要430块，TDP45，原来的是35。开功耗墙。加装南桥散热片和水冷210多块，水泵470块，金士顿的ddr3 1333mhz的8g两根379块，金士顿固态硬盘480g的429块，酷冷博液金71.3块，目前是这样的。

问题好多，有点乱，挑能回答的吧，
BIOS文件在惠普官网下，内存用1333MHz的，二代酷睿不支持1600MHz，CPU是只支持二代酷睿，可以选二代酷睿i5或者i7 xxxxqm，CPU不需要驱动，固态硬盘只要是SATA接口的都可以，光驱厚度是12.7mm，老机器外接显卡一般是用exp gdc那种，要拆掉无线网卡，不过带宽比较低，pcie2.0x1的带宽，不建议用太高端的显卡，1060足矣，供电一般直接在同一家tb店就有，通常都是dell，hp的，外接显卡不会给南桥带来多少额外的功耗，水冷好于加铜管，风冷受限于单风扇，加再多铜管也还是那一个风扇，不过水冷有漏液风险，这种属于自己diy水冷，就像分体水冷，不存在专门的品牌，，某宝应该有卖各种配件

回复一下，字数比较多，插楼写不下。电池我没拆开来换，主要是家里还没点焊机。水冷是和散热器一起改的，因为还要让他帮我涂液金加南桥散热，根据惠普人工费70块算其实他那也贵了，就当买人情了吧，我的机子他水冷和CPU液金部分他是包办了。CPU我也在纠结，因为现在还没解锁BIOS功耗墙阶段，所以头非常大！影响我CPU选择了。

我现在结合了很多网上的办法，也知道了惠普官网这个BIOS的EXE安装方法，其实也很简单，但对于我解锁功耗墙没用，倒是和用编程器救砖有用。就是打开EXE，释放EXE里的insydeflash和BIOS的bin文件。bin有好几个，用insydeflash逐一筛选到1个就行了。还有一种提取BIOS的方法是通过万能BIOS提取的，这种我心里没谱，但是后来通过uefi解释器解释的TXT内容完整，所以也就睁一只眼闭一只眼了，可惜后面grub没有成功。万能BIOS提取BIOS以后文件是rom格式，用efitools读取后另存，再用解释软件保存为TXT，然后就能找到功耗墙了，这些是在另一个贴吧里有的，具体操作明天上电脑发出来，今天太晚了，电脑也关了。问题是坐到这里，也只能看到功耗墙在BIOS的位置，要改还是要通过grub引导才能改写BIOS，问题是我是惠普啊，grub没这么容易按照那个贴吧大神说的卡出来啊，所以想问，定位好以后怎么改BIOS啊？别说编程器改了。

这个是说BIOS支不支持uefi的，f66确实不支持uefi引导和安装

只能说，找不到除了uefi引导和编程器修改的其他办法了，总之还是先还出来再说吧，总比不改要好，功耗墙也只能让他拦截了，f66的BIOS我是拿他没办法。

这个是关于系统的

总结，目前就我所知道的，要提升笔记本电脑的整体性能，首先要有一个支持uefi引导功能的BIOS，其次是提取BIOS，并找到功耗墙在BIOS的具体位置并通过uefi引导来关闭，然后是硬件上的升级，所以要我要想升级电脑，只能先更换BIOS芯片，并找到合适我主板（hm65）且支持uefi引导的BIOS芯片型号，然后焊接芯片，再改BIOS开功耗墙。

我感觉我有点瞎，我才看到版主置顶了，谢谢版主厚爱！

这个是i7 2760qm，核心要比i3大一倍，所以需要改散热器，比如换更粗的真空铜管，用更大的散热铜片，我是偷懒了，直接加用了改装老哥给我寄的两块铜片散热，用的7783硅脂导热，分别装在独显和CPU上，CPU上的铜片感觉还是小了点，CPU核心有两边盖不住，但是用aida64压力测试半个小时，水冷拉满，温度压在75度，可以了。最好的方法不是加铜片，因为加铜片厚度会增加，影响散热，应该是用和CPU整体大小一样的铜片，用diy改的散热固定器，前提是个固定器螺丝的尺寸和固定器的螺丝位置要一样。我的独显散热固定器是锌片，所以没法用液金如果用了，会把锌片腐蚀的，所以要改可以把独显散热固定器改成铜片，铜片大小和独显整体大小一致，不是与核心大小一致，因为要用液金。用液金，必须配合铜片，而且铜片要足够大。液金是液体，所以加热后会流动，而且液金导电，而硅脂和硅胶不导电，所以要用CPU非核心区和独显非核心区用硅胶片或者硅脂垒一层墙防止液金漏出来。我是懒得做了，BIOS不给我uefi让人太伤心了。g4 1320tx的南桥温度用aida64是看不到的，这个是明显不合理的，但毕竟老机器，也没什么好说的，所以要加用南桥真空铜管散热，我给的散热器是初加工的，其实远远不够，铜片和铜管和固定器都没改，希望大家不要像我一样懒。最后一张是改好以后的面板，唉，功耗墙啊功耗墙，我的超频也只好想想算了。