导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
导热硅胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器
导热硅胶产品特性:
(1)导热系数范围广,绝缘性质产品可做到10W/m.k以内,非绝缘性质导热材料可做到约30W/m.k。热阻抗较小。
(2)产品绝缘性佳,满足电子行业要求。
(3)表面自带粘性,具有一定的柔韧性以及减震等作用。
(4)耐候性佳,使用温度范围-50~200℃左右,产品可靠性优异。
(5)能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,(单面粘性、背胶、玻纤补强、方块或异形裁切、收卷材应用等)且厚度范围广(0.15~20mm)。
(6)防火性能高。
(7)绿色环保材料。
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导热硅胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器
导热硅胶产品特性:
(1)导热系数范围广,绝缘性质产品可做到10W/m.k以内,非绝缘性质导热材料可做到约30W/m.k。热阻抗较小。
(2)产品绝缘性佳,满足电子行业要求。
(3)表面自带粘性,具有一定的柔韧性以及减震等作用。
(4)耐候性佳,使用温度范围-50~200℃左右,产品可靠性优异。
(5)能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,(单面粘性、背胶、玻纤补强、方块或异形裁切、收卷材应用等)且厚度范围广(0.15~20mm)。
(6)防火性能高。
(7)绿色环保材料。
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