合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控 股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是 安徽省第一家12吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置4座12吋晶圆厂。其中一期投入 资金超过百亿元,目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设,N1厂预计2019年底生产规模达每月2万片。2015年10月,晶合项目动工,2017年10月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用 两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。

公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置4座12吋晶圆厂。其中一期投入 资金超过百亿元,目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设,N1厂预计2019年底生产规模达每月2万片。2015年10月,晶合项目动工,2017年10月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用 两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。
