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有谁知道这次硬破的破解原理机制是什么?我们知道之前的破解原理

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有谁知道这次硬破的破解原理机制是什么?我们知道之前的破解原理就是因为机器的显卡漏洞,属于硬件漏洞,所以任天堂再怎么升级系统也没有办法,后来任天堂改良了机器的硬件,导致无法破解,那么这次硬破任天堂会升级系统版本来堵住漏洞吗?而且这次硬破任天堂有没有可能再次改良机器硬件电路结构,导致无法焊接的情况呢?


IP属地:湖北来自iPhone客户端1楼2020-07-07 09:40回复
    你可以理解为芯片是新搭了一座桥,本来是从原来的桥过去,现在从你新桥过去


    IP属地:上海2楼2020-07-07 10:10
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      这些问题我都提过了不过可以看的出来的是这个破解权限不比RCM漏洞高,但比软破高,至于能不能通过软件来修复,TX没有给出答复,就看老任的下一步动作了


      IP属地:海南来自Android客户端3楼2020-07-07 10:13
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        看芯片样子是劫持了闪存


        IP属地:河北来自Android客户端4楼2020-07-07 15:30
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          具体机制保密,等大家知道的时候山寨芯片就出来了


          IP属地:贵州5楼2020-07-07 16:22
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            反正我只知道这枚芯片威力巨大,直接改变了启动顺序!原版机器是开机之后任天堂logo再到系统,焊接之后,开机首先判定内存卡里是否有boot文件,如果没有,那么直接停留在红色哭脸(此时的界面仍属于TX),如果有,再是引导界面,最后才是任天堂系统的启动…………


            IP属地:重庆来自Android客户端6楼2020-07-07 23:18
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              switch需要iPhone那样的做工才能杜绝硬破了。switch居然还预留了间隙,给破解芯片安放的空间,这在iPhone上是不允许的。


              IP属地:广东7楼2020-08-24 15:47
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