手机中板检测
中框内台阶高度差、平整度、内长宽检测，保证屏壳互配。
电池仓异物、平整度检测，LCD仓段差、平整度检测，结构件段差、平面度、缺料、螺丝高度等检测。
外观检测
外壳平整度、凸起凹陷缺陷检测，LOGO、指纹模组组立段差检测。摄像头炮台高度差、平面度检测，充电口、按键仓、耳机孔段差检测。
3C精密零部件检测
点胶检测
电池检测
焊接前: 顶盖和壳体高度差、间隙测量；软连接弹片高度测量；焊接后: 密封钉高度检测；焊接爆点、针孔、黑点检测；壳体翻边量检测；极柱高度差测量；防爆孔高度测量顶盖和壳体端口段差测量。
芯片及IC检测
芯片针脚高度及平面度检测。
3C电子零部件检测电子零部件检测。通过3D扫描，检测针脚缺失、共面度、正位度、P脚间距、以及和基准面的高度差等。
连接器检测
线路板检测
广泛适应不同材质与颜色的目标物
高动态范围CMOS，具备高感光度和大动态调谐范围，可高速调谐激光功率、曝光增益、曝光时间等关键参数。
不论目标物具备黑色、高反光、透明、半透明等复杂形态与颜色，甚至混有不同材质与颜色亦无需特别调整，均可稳定精准测量。
黑色橡胶。
（详细咨询加V18029038798）
中框内台阶高度差、平整度、内长宽检测，保证屏壳互配。
电池仓异物、平整度检测，LCD仓段差、平整度检测，结构件段差、平面度、缺料、螺丝高度等检测。
外观检测
外壳平整度、凸起凹陷缺陷检测，LOGO、指纹模组组立段差检测。摄像头炮台高度差、平面度检测，充电口、按键仓、耳机孔段差检测。
3C精密零部件检测
点胶检测
电池检测
焊接前: 顶盖和壳体高度差、间隙测量；软连接弹片高度测量；焊接后: 密封钉高度检测；焊接爆点、针孔、黑点检测；壳体翻边量检测；极柱高度差测量；防爆孔高度测量顶盖和壳体端口段差测量。
芯片及IC检测
芯片针脚高度及平面度检测。
3C电子零部件检测电子零部件检测。通过3D扫描，检测针脚缺失、共面度、正位度、P脚间距、以及和基准面的高度差等。
连接器检测
线路板检测
广泛适应不同材质与颜色的目标物
高动态范围CMOS，具备高感光度和大动态调谐范围，可高速调谐激光功率、曝光增益、曝光时间等关键参数。
不论目标物具备黑色、高反光、透明、半透明等复杂形态与颜色，甚至混有不同材质与颜色亦无需特别调整，均可稳定精准测量。
黑色橡胶。
（详细咨询加V18029038798）
