传统PCB使用机械钻孔技术，因此受钻孔工具的影响，难以实现孔径低于0.15mm的钻孔，或者是需要高成本才能实现。然而高精密线路板采用激光钻孔技术，能完美解决传统PCB所存在的弊端。
那么，高精密线路板的制作过程是怎样的?
① 钻孔
对于传统PCB使用的机械钻孔，通孔孔径应大于0.15mm，板厚与孔径比大于8:1(某些情况下此参数可为12:1或更大)。但在高精密线路板设计中，激光钻孔的孔径应在3-6mil(即0.0762-0.1524mm)之间，一般建议4mil(即0.1016mm)并且镀层填充孔的深度与孔径比最多为1:1。
② 堆叠
在堆叠过程中，高精密线路板通常受到压力与温度的影响，之后的线路板仍然存在应力。因此，如果堆叠版不对称，即高精密线路板的两侧应力分布不均匀，会形成单侧翘曲，降低高精密线路板的产量。因此，设计高精密线路板时，必须采用不对称堆栈设计，及考虑盲/埋孔的分布。
③ 工艺流程
激光钻孔主要应用于高精密线路板上的盲孔，过程中高温会烧灼孔壁，产生吸附在孔壁上的焦炭按钮;同时，高温灼烧还会使第二层铜氧化。因此，激光钻孔应在电镀前进行与操作。
由于盲孔孔径相对较小，难以消除焦炭按钮，对于2-HDI必须要求专业的盲孔电镀和填充，但这会大大增加成本。另外具有两个堆叠的6层高精密线路板的处理流程需要一些对应点，以便累积的对位误差增加，并增加产品废品率。因此，除了极为先进的产品，否则不建议使用2-HDI。
④ 布局
高精密线路板的组件布局通常具有较高的密度，为确保以后的可安装性、可焊性和可维护性，可基于以下数据确定组件之间的间距，并在空间内尽可能大地扩大间距，以便于组装，返工和焊接：
• 其他组件的普通SOP和PIN，其间距应>40mil;
• 其他组件的BGA和PIN，其间距应>80mil;
• PIN在普通组件中，其间距应>20mil。
另外，在高精密线路板布局中还需考虑以下几点：
• RF /模拟/模拟 - 数字转换/数字部分，必须严格划分空间，无论它们位于同侧还是不同侧，它们之间的间距应扩大。
• 同一模块布局应布置在同一侧，以减少钻孔或更换层得面积，因此布局过程中，必须确定关键电路并根据信号的显著性水平，将它们安排在关键部件周围。
• 高功率信号应远离其他信号排列。
⑤ 跟踪
跟踪过程中需留意最小线宽，安全间距的控制和轨道的均匀性等因素。如果间距太短，可能内部干膜过程中产生剪切模;薄膜残留会导致短路;线宽太小，会导致膜的吸收减弱，引起开路;电路不均匀，导致同厚度分布不均匀和树脂在不同点的流动速度不一样。因此，在设计高精密线路板时，需注意轨道和铜的不均匀性。
另外，在轨道方面还需考虑：
• 降低内层信号之间的相互串扰，确保顶层和底层元件具有相对良好的隔离效果。
• 对于RF和模拟区域中的重要信号，应确保每个信号周围的短接地回流路径。
• 不能在重要信号的轨道区域添加无物理连接干扰的盲孔，避免相互干扰，但属于地网的盲孔可以。
• 跟踪空间有限，首先关注重要信号和具有阻抗要求信号的跟踪空间。
• 能量满足电流前提下，避免单块路面，以减少对其他信号的干扰。
• 信号质量先到，可直接在垫上钻孔;对于BGA区域，盲孔和焊盘可以保持切线，以避免对BGA焊接的影响。
· 由于盲/埋孔在连续性方面比通孔更差，因此对具有阻抗要求的信号，应缩短焊盘和盲孔之间的引线长度，并完成信号的上下表面。
总之，设计高精密线路板时，必须事先考虑复杂的可制造性，并了解高精密线路板的规格，以确保项目顺利。
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