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半导体封装

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江苏省高格芯微电子有限公司
本司承接封装单如下:
SOP7/8/14/16,ESOP8/14*16,SOT23/89/223,sot23,SSOP10/24,
集封测编于一体,各位有晶圆的老板看过来,晶圆我来封,质量效率有保证
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IP属地:广东1楼2021-08-25 15:29回复