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等离子体去胶机适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的去胶设备

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等离子体去胶机,该设备是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备,可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理,该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。


1楼2021-10-15 13:45回复