做这个，没有T型接口以免影响产量，没有卫星电站以免占地方且耗电，没有四向分流器，没有传送带纵横交错飞线，只有3处同向分层。
琢磨了快一天的时间，在电脑上测试了10分钟，产量稳定在890多些，就是微晶原件的产量会有波动在1780左右，一会缺硅块一会缺铜块。因为有空位又加了一个铜块（超过量化表一个铜块熔炉）

最后还是在890至900之间变化，有大佬知道原因，怎么优化么

一排40个mark3造两排，30个处理器，10电路板串联，后40个微晶，铜铁个15个，硅60个90个位面，自己看着摆，我是把铜铁放在mark3前面，硅放在微晶上面

还少15个电弧做铜

每15个位面硅应该是供应10个微晶，15个满带铜供应40个微晶，好好看看你的走线，上面给电路板的铜可能不够，导致处理器电路板不足达不到900

你把蓝图发我，我去看看

一个经验是微晶原件和电路板的铜分别配平，能减少下游微晶原件的产出波动

看着表格就心痒啊，正好在上班就做了一个

楼主这是用的什么软件排的呀？

这个视频或者可以解答你的疑惑：BV1G64y147xt

你的两条硅块末端卡产物了。理论上一台硅熔炉不够供一台微晶，但是因为某未知原因，最后一台微晶制造台会消耗不完最后一台硅熔炉的产物导致堆积，而前面的微晶却会缺硅。解决办法就是把两条线的最后一台硅熔炉都删掉，在最开始都加一台。另外你铜熔炉多了一台，没必要。

给个建议，下层产物和上层原料的爪子不要共带，可以下层产物的带折回来，再抓，避免下层产物堆积而上层原料不足

我的建议是把带子拉成循环带。
b站我发过两期为什么跑不满带的视频分析，其实还有那么三五种情况的分析我懒得做了
BV1tb4y1B7SM
BV1YM4y1w7Hc
把蓝图的TXT文件发网盘给我，我帮你把蓝图修了，顺便做一期视频讲讲是什么原因吧，这个问题我之前也经常碰