一段时间的经验之谈分享给你们...
笔记本U用在台式机上面不新鲜了，也就是所谓的魔改U，因为是裸DIE的，直触散热器，理论上散热会比加盖的U要强一些。
我呢，还是拿着传统的思维，涂上一坨导热硅脂，压上水冷，跑分烤鸡一切正常。
可是，事与愿违，一周左右，再次烤鸡，瞬间93..95..98.. 完全压不住的情况发生了。
第二次拆下散热，重涂硅脂，再一次稳定。
又是一周，故障反复...
果断上TF8，
又是一周，故障反复...
又果断上7921，
又是一周，故障反复...
然后，自我初步分析是顶盖与cpu接触不好，
买铜片，双面涂硅脂，又是一周，故障反复...
此时的我都快怀疑人生了...
索性，我也不管了。
后来的某天，我把散热拆下来，研究了一下，发现，DIE上面的硅脂都被压没了，又自我怀疑是不是压的太紧...
然后，又是一周，故障反复...
xxx...
再后来，尝试了涂一丁点硅脂，也就是极为薄的一层，防止压没...
神奇的是，撑的时间比之前要久了久...
在这之前的我，也知道涂硅脂涂多了不好，要少涂，今天我才明白，少涂是指的是什么概念，确实很刷新我的世界观。当然，我这里仅针对裸DIE核心的U来说的，比如魔改、显卡、笔记本U来说。普通台式机的U可以忽略。
知道问题所在就好办的多了，再后来，我发现只有相变材料才能解决裸DIE散热的问题，目前用的PTM7950，已经持续好几周了依然稳定。对于裸DIE的U来说，传统硅脂并不适用。