LEEG单晶硅压力变送器团队具有传感模块制造技术、变送模块设计和嵌入式软件开发的三大核心能力，并拥有15年的产品制造经验，数十万台压力变送器的应用经验，新款LEEG单晶硅压力变送器隔膜系统的毛细管密封和保护壳加工均采用全焊接工艺，摒弃了常规的腰型法兰结构，外观时尚简约并且可靠性更好。