NVIDIA RTX 50系列显卡曝光

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。

其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

还有一年半发布，压根没定规格就摁编

每次新爆料都是老一代的一倍以上

kopite7kimi 曝料，RTX 50系列 GPU 核心将有五款，编号分别是GB202、GB203、GB205、GB206、GB207，GB204 核心不见了。
RTX 30 Ampere、RTX 40 Ada、RTX 50 Blackwell 核心编号对比

有说法称，x04 级别的核心经过三代妥协之后，已经完成了历史使命，退出了市场。

有一种猜测认为，GB20x 系列五种核心对应的显存位宽应该分别是512-bit、384/320-bit、192-bit、128-bit、64-bit。

根据 kopite7kimi 的曝料，GB202 和现在的AD102一样还是12组GPC，不过每组中的TPC从6个增加到8个。这意味着，GB202会有总计192组SM、24567个CUDA核心。
kopite7kimi 还确认了此前的猜测，GB202核心真的会支持512-bit 位宽，同样比现在增加1/3，这就意味着显存容量可达32GB，而且将会是新一代GDDR7。
GB202架构图猜想：

规格（猜测）

据国外媒体报道称，英伟达GeForce RTX 50系列显卡将原生配备PCIe Gen 6 的 16-Pin供电接口。
曝光的消息显示，RTX 5090用PCIe Gen 6的16-Pin供电接口后，功耗可以超过600W，而高端系列可以超过450W，中端功耗在300-350W之间。

去年10月，英伟达展示 2024-2025年数据中心路线图，将带来基于Blackwell 架构的GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。

据 kopite7kimi 泄露的消息称，首批使用下一代 GDDR7 显存标准的游戏 GPU 采用 16 Gbit 显存芯片密度 (2 GB)，16 Gbit 是当前RTX 40系列显卡的标配。
GDDR7 的数据速率高达 32 Gbps，这将是 2024 年底推出的第一轮 GDDR7 芯片的最高速度，预计将于 2025 年量产。第二轮 GDDR7 芯片计划于 2025 年末推出，最高速度可能会达到 36 Gbps，预计 2026 年量产。

据@kopite7kimi 的曝料，GB20x系列核心的显存配置和现有AD10x的基本没什么区别。其中，AD104、AD106相比上代GA104、GA106，位宽都缩水降低了一个档次。如此说来，它们的位宽配置应该还是384、256、192、128、128-bit。

有网友带来了新的爆料，称GB203的位宽为256-bit，而GB205的位宽为192-bit。如果GB202的位宽真的是512-bit，那么意味着次一级的GB203在位宽上仅有GB202的一半，传闻SM数量也是如此，分别为96组和192组，两者差距还挺大的。

有网友爆料称，英伟达将发布 Blackwell 架构 B100，采用了两个基于台积电的 CoWoS-L 封装技术的芯片，连接8个8层堆叠的HBM3E，容量达到了192GB。此外，英伟达将在一年后带来B200，改用12层堆叠的HBM产品，容量达到了288GB。

3月19日，英伟达在GTC 2024大会上宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell 芯片名为GB200，采用台积电的4纳米（4NP）工艺，将两块芯片整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接，共有2080亿个晶体管。
英伟达表示 GB200 包含了两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。

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