FOG/OLB (自动对位)预压邦定设备 LOA55-X1产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏、触摸屏、电子纸屏自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与液晶屏自动预压邦定。广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG、OLB组装邦定、COG组装邦定等领域。