波峰焊与回流焊作为电子制造行业中常见的焊接设备，虽然都旨在将电子产品元器件焊接到线路板上，但它们在技术特点和应用方面存在显著差异。以下是与波峰焊相比，回流焊的主要技术特点：

1、热冲击小：
回流焊工艺中，元器件不是直接浸入熔融的焊料中，而是通过高温热风或红外辐射等方式使焊锡膏熔化，从而实现焊接。这种方式相比波峰焊，元器件受到的热冲击更小，有助于保护元器件的完整性和性能。
2、焊料施加量可控：
回流焊在焊接前，焊锡膏是预先涂布在焊盘上的，且焊锡膏的施放量可以根据需要进行精确控制。这种控制方式避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生，提高了焊接质量和可靠性。

3、自定位效应：
当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上。这种自定位效应提高了焊接的精确度和稳定性。
4、焊料组分纯净：
回流焊工艺中使用的焊锡膏成分相对纯净，不会混入不纯物。这有助于保证焊点的质量和可靠性，提高产品的整体性能。
5、混合工艺应用：
回流焊工艺允许在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。这种灵活性使得回流焊在复杂电子产品的制造中具有更广泛的应用前景。
6、工艺简单，焊接质量高：
回流焊工艺相对简单，修板的工作量小，从而节省了人力、电力和材料成本。同时，回流焊能够提供稳定、均匀的焊接质量，提高产品的可靠性和耐用性。
7、加热方式多样：
回流焊设备可分为对PCB整体加热和对PCB局部加热两大类，具体又包括气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊、全热风再流焊、激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊和热气流再流焊等多种方式。目前比较流行和实用的大多是红外加热风再流焊和全热风再流焊。这些多样的加热方式使得回流焊能够适应不同的焊接需求和工艺条件。
综上所述，与波峰焊相比，回流焊在热冲击、焊料施加量控制、自定位效应、焊料组分纯净度、混合工艺应用、工艺简单性以及加热方式多样性等方面具有显著的技术特点。这些特点使得回流焊在电子制造行业中具有广泛的应用前景和重要的技术价值。