应用在fab晶圆厂的半导体RFID读写器

符合半导体SEMID标准
支持标准工业半导体SECS协议和Modbus RTU协议
HDX半双工传输协议
可读取TI公司产的CID载体（RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B、RI-TRP-IR2B、RI-TRP-RR2B）
内部继承了射频部分通信协议，用户无需理解复杂的射频通信协议，可完成对标签的读写操作及数据的发送接收，支持外部光电开关的IO信号触发读卡。
可应用在6寸、8寸、12寸等晶圆盒