产品基于原厂晶圆，根据工业嵌入式系统以及军工领域产品的应用特性进行了封测和宽温的筛测，具备良好的 稳定性和工作特性。目前该器件可以替换国外镁光、三星和长鑫等对应器件。可以提供国产化承诺书和ZZKK封装尺寸：FBGA200标称容量：2GB/4GB/8GB位宽：X32工作频率：4266MHz;工作温度：-40℃~+85℃;存储温度：-55℃~+125℃;遵循GJB7400 N1规范要求；可以提供国产化承诺书。产品规格：物理尺寸：15.0mm×10.0mm×0.9mm