机械重组要牵头，估计是没希望了，希望和其他机械牛校搞个共建也可以了。

期待你的论述

25年还重组国重吗

一、实验室概况
1. 整体简介
实验室由科技部、广东省人民政府于2019年1月2日正式批准建设，依托广东工业大学。实验室面向国家战略，紧跟精密电子制造技术的发展趋势，开展芯片高速高精度封装研究。
其团队解决了诸多关键问题，如在芯片封装中，开发出完全自主知识产权的全自动芯片键合机，逐步实现进口装备的平行替代。针对芯片键合的线又多又细又密、精度要求极高的难题，提出把不同的两把光栅尺合二为一的宏微复合光栅尺技术，满足高速高精度的测量要求， 为解决实际芯片封装过程中运动平台高速急停时停不稳、停不准的问题，改变传统均匀加减速的运动规划控制方法， 提出非对称变加速的运动规划控制方法， 以减少运动急停时的运动惯量，从而消减振动，实现平台的高速精密定位。近年来，该实验室承担国家级项目百余项、省厅级项目等科研项目170余项， 累计科研经费约2.2亿元。共获发明专利授权800余件，美日德等国际发明专利授权60余件，在精密运动平台、芯片湿法刻蚀、芯片巨量转移、数字孪生生产线形成了极具国际竞争力的专利池， 牵头制定国际标准一项；发表学术论文900余篇。实验室围绕“高速高精运动生成与精准运控”“互连微结构阵列精密创成与形性调控”“多物理场精细特征成像机理与缺陷表征"”“柔性产线变型设计理论与优化方法”四大关键科学问题，确立了极具特色的四大研究方向:高速精密运控理论与基础部件、器件先进封装技术与高端装备、多维多模检测技术与精密仪器、 智能产线优化设计与工业软件。

2. 实验室领导
实验室主任：陈新
实验室副主任：崔成强、刘强、纪轩荣
学术委员会主任：尤政 院士
学术委员会副主任：邓宗全 院士

3. 科研方向及团队
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3. 科研方向及团队
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（一）高速精密运控理论与基础部件
针对下一代精密电子制造核心装备的速度与精度同步跃升的共性需求，开展精密运控理论与技术研究。主要研究方向包括但不限于：1. 高速精密运动机构与运动平台设计理论与优化方法2.宏微协同精密运动控制理论3.基于非线性动力学响应优化的运动规划方法
（二）器件先进封装技术与高端装备
围绕微/光电子、生物等功能器件的先进制造工艺与装备，开展精密制造理论与技术研究。主要研究方向包括但不限于：
1.微结构阵列超精密加工理论
2.高密度互连工艺与系统集成技术
3.新一代电子封装材料制备工艺与装备
（三）多维多模检测技术与精密仪器
围绕电子制造过程精密无损检测需求，开展多模多维检测技术的研究与仪器开发。主要研究方向包括但不限于：
1.多模三维显微功能成像技术
2.大视场高速视觉检测方法
3.电子封装高精度无损检测技术
（四）智能产线优化设计与工业软件
围绕高精高速电子装备与电子产品柔性制造产线的研发与迭代，开展应用基础理论与核心技术攻关。主要研究方向包括但不限于：
1.精密电子制造智能装备（含3C机器人）核心关键技术
2.智能车间与柔性产线快速定制设计理论与平台
3.3C电子产品制造过程优化与智能制造系统

4. 重要科研项目
1. 高密度器件智能制造的基础科学问题研究，陈新，国家自然科学基金重大集成项目，1578万
2. 面向3C制造产业集聚区域的网络协同制造集成技术研究与示范，刘强，重点研发计划，720万
3. 大板级扇出封装及制造国产化关键工艺研发与产业化，崔成强，科技部，国家半导体攻关工程，3200万
4. 半导体湿法刻蚀，陈云，优青项目，200万
5. Mini LED 巨量转移用高速机器人关键技术与应用示范，陈云，重点研发计划，1200万

5.重要科研奖励
【国家级】
1. 面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备，国家科技进步二等奖，2023
2. 高端电子制造装备高速高精点位操作的关键技术与典型应用，国家发明二等奖，2019
3. 高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用，国家进步二等奖，2019
4. 何梁何利基金科学与技术创新奖，2021
5. 半导体器件后封装核心装备关键技术与应用，国家进步二等奖，2014

5. 重要科研奖励
【省部级】
1. 电子器件高密度封装的微细阵列制造关键技术与装备，省发明一，2023
2. 多芯片高密度集成的电子基板高精高效制造关键技术与应用，机械工业科技一等，2022
3. 电子制造柔性产线变型设计与优化关键技术及应用，省发明一，2020
4. 高端电子基板多品种高精高效制造核心装备、关键工艺及系统集成，省进步一，2018

6. 国家级人才
1. 陈新 百千万，院士候选二轮
2. 崔成强 千人
3. 谢康 长江，杰青
4. 郑学军 长江，杰青
5. 贺云波 千人
6. 邓欣 千人
7. 伍尚华 千人
8. 刘强，万人
9. 陈云，优青
（注：王成勇团队的成员估计要算到共建的那个国重了，这里没有记入。非全职的国家级人才没有记入。其他控制、光学、集成电路的团队估计后面也要整合进来，这里先不记入）

有无个同类近似已获批的全重的对比？客观对比下，看看不足和可取的地方