西数未来的 SSD 产品线 将转向SanDisk（闪迪）。 SanDisk 表示，2025年将推出三款SSD，均采用了218层的 BiCS8 FLASH 3D闪存技术。 一是 SN5100S，采用PCIe 4.0×4接口、QLC NAND 闪存，提供了512GB、1TB和2TB三种容量。 二是基于TLC 的PCIe 5.0 SSD，有512GB、1TB、2TB、4TB 四种容量，连续读写速度可达14500 MB/s、14000 MB/s。

近日，Moore's Law is Dead带来了Zen 6 架构的消息。 Zen 6 架构内核代号为“Morpheus”，预计会在2025年下半年到来，可能会有3nm和2nm版本。其 IPC相比Zen 5架构会有进一步提升，预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计，为32核心，应该对应的使Zen 6c架构。

2023年9月，英特尔确认Panther Lake 将会在2025年到来。 据Seeking Alpha 报道，在2023年第四季度财报电话会议上，英特尔称2025年的Panther Lake 的 AI 性能会再提高两倍。Panther Lake 计划最早于2024年第一季度试产，并在2025年发售，将出现在桌面和移动平台上。

市场调查机构 Mercury Research 关于2017年4月 ~ 2018年4月 Intel / AMD CPU 市场销量份额。其中2017年8~11四个月，AMD实现销量反超。

2018年，圆刚发布了GC553 外置视频采集卡，可随插即用，免安装驱动。在进行4Kp30、1080p120的视频录制的情况下，还同步支持4Kp60 HDR、1080p240的画面环出。

威刚近日展示了旗下首款microSDXC 存储卡，容量256GB，采用了海力士的 3D MLC NAND 颗粒，支持UHS-II，号称 “行走的SSD”。 亮点是卡速惊人，写入260MB/s，读取275MB/s，录制4K甚至8K视频不成问题。

今年4月，宏碁发布了 Predator GM7000 PCI-E 4.0 SSD，有512GB、1TB、2TB 三种容量。

根据 Intel 的路线图，Granite Rapids 一代的至强会有大幅升级，基于 Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，有传闻称会升级到128核256线程。 与 Granite Rapids 并列的是 Sierra Forrest 处理器，也是2024年问世，同样是 Intel 3工艺，但它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。 考虑到 Intel 的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的 Granite Rapids 能做到128核，那么小核心的 Sierra Forrest 可以做到512核。

雷克沙推出 THOR PRO（雷神）系列 SSD，有1TB、2TB、4TB 三种容量，采用“高品质3D NAND闪存颗粒”、PCIe Gen4x4通道，支持SLC动态缓存技术，顺序读写速度达7000MB/s、6000MB/s。

本人主板是技嘉G1 B6，自带M.2接口，支持PCI-E通道，但是不支持NVMe（准备刷BIOS） 打算买M.2接口的SSD 我现在

6710亿参数的DeepSeek-R1模型现在可以在 build.NVIDIA.com 上作为 NVIDIA NIM 微服务预览版提供。DeepSeek-R1NIM 微服务器在单个NVIDIA HGX H200系统上每秒最多可提供3872个令牌。

英睿达的 E100 PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD，搭载了慧荣的SM2268XT主控、美光G7 NAND闪存，有480GB、1TB、2TB 三种容量，顺序读写速度为5000MB/s、4500MB/s。

华硕推出的 Cobble SSD 盒，呈鹅卵石状，具备 IP55 防水和防尘性，支持M.2 NVME PCIE和SATA SSD，并具有USB-C 3.2 Gen 2X1接口，传输速度高达10 Gbps。无工具设计可轻松安装。兼容 Windows 11、MacOS。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

Orico （奥睿科）的 20合1 扩展坞 Orico DKA22，正面有Triple USB-A 3.0，双USB-C 3.2 Gen 2，SD/TF，USB-A 2.0，音频输入、输出以及组合插孔，还有音量控制旋钮。后部有双USB-A 2.0，双显示器，HDMI，旧VGA，1G以太网，一个带有60瓦的动力传输的USB-C端口。

半导体芯片制造过程中，光刻是非常关键的一步，决定了芯片的技术水平。 目前使用的是沉浸式光刻工艺

11月份，金猪升级包 透露英特尔有望于 2026 年末推出“Wildcat Lake”处理器，作为“Raptor Lake Refresh”和“Twin Lake”的共同低端迭代。 “Wildcat Lake”将采用与“Panther Lake”同代的 CPU 微架构，但即使是最强的“Wildcat Lake”性能也不及最弱的“Panther Lake”。

Intel 将在2025年引入Nova Lake（Panther Cove /Darkmont）架构，这将标志着自2006 年 Core 架构以来 CPU架构的最大变化。 在这个CPU上，Intel 正努力从头开始构建一个全新的架构，就像 Ryzen一样实现50%的性能提升，而这也是 Intel 老将 Glenn Hinton 回归的原因。 Panther Cove 架构的Nova Lake 预计在2025年发布，那时候 Intel 应该是升级到 Intel 20A甚至 Intel 18A工艺了。

据 KittyYuko 曝料，AMD Navi 33 GPU 将采用与 Navi 21 GPU 相同的规格，但将基于下一代RDNA 3 GPU IP 内核。至于规格，如果 Navi 33 与 Navi 21 相似，那么我们可以预计总共有80个计算单元，如果AMD像现有芯片一样将每个CU的核心数保持在64个SP，那么这些计算单元将包含总共5120个流处理器。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

7月4日，百度发布了首款自研云端 AI 全功能 AI 芯片“昆仑”，包含训练芯片昆仑818-300，推理芯片昆仑818-100。

根据泄露的信息，RTX 60系列显卡将采用全新的Rubin GPU架构，采用台积电的3nm制程工艺，并将配备更高容量的显存。 与前代产品相比，RTX 60系列在光栅性能上有望提升10%以上，而在光线追踪性能上则有望实现20%以上的提升。 RTX 60系列显卡将支持全新的DLSS 5技术，性能预计将是DLSS 4的两倍，能够为游戏玩家提供更流畅的视觉体验。

8月9日，壁仞发布 BR100 系列 GPU。BR100系列采用7nm制程，集成770亿晶体管，300MB以上的片上缓存，还有64GB HBM2E内存，支持PCIe 5.0及CXL协议，IO带宽可达2.3TB/s。其基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发，采用Chiplet(芯粒)、2.5D CoWoS等先进的设计、制造与封装技术。 性能方面，FP32浮点性能256TFLOPS，FP32+性能512TFLOPS，BF16性能1024TFLOPS，INT8标准下更是高达2048TOPS。

这个导播台可以帮助主播（streamer）快速切换界面和控制外设备，深受游戏主播喜爱，特别是它的按键其实全部是小屏幕，非常有意思，现在 Elgato 带来了新版的 Stream Deck mk.2。 因为原版已经足够优秀了，所以Stream Deck mk.2 只作了些小改进，现在它的前面板是可以拆除的设计，不再是黑色一块，主播可以根据自己的风格自定义前面板，更加个性化了。

华为 AI 芯片达芬奇核心分为三种，最完整的是“Max”，其次是Lite，再次是Tiny。 Max 可在一个周期内完成8192次MAC运算，Tiny 仅512次。

2018年6月，华为发布了第七代ES3000 v5 企业级 SSD，主控是海思第四代ASIC，搭配3D TLC闪存，容量800GB-16TB，外形为 U.2 和 HHHL PCIe，持续读取、随机读取速度分别为3.5GB/s、825K IOPS，并支持智能QoS、多流、原子写特性。

今天凌晨苹果举行了一场“Hello again”发布会，带来全新MacBook Pro笔记本电脑，共有两款13英寸、一款15英寸。处理器全部升级到Intel第六代Skylake架构，售价大幅提升。 高配的15英寸版搭载Core i7-6820HQ 处理器，独显为Radeon Pro 455。两款15英寸版都可以选配到2.9GHz主频、Boost到3.8GHz的i7-6920HQ处理器，独显可选配到Radeon Pro 460。 13英寸MacBook Pro 依然是低压i5、双核四线程，不带Touch Bar 版本甚至在规格上不如老款，但价格却贵出2200元（老款9288元，新款入门版11488

今天，Addlink 发布了 S68 系列 M.2 NVMe SSD，其采用了 Phison E13T 主控、3D TLC NAND闪存、PCI-Express 3.0 x4 接口，有512 GB、1 TB 二种容量，可提供高达2500 MB/s、2100 MB/s 的顺序读写速度，高达295K、430K IOPS 的4K随机读写能力。提供5年保修。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

来自 @Bionic_Squash 的消息，虽然第一代E-Core 至强 Sierra Forest 还未发布，但第二代E-Core至强 Clearwater Forest 已经露面，预计将配备288个核心并更新内核架构。 第二代E-Core 至强 Clearwater Forest 处理器最多拥有288个核心，这与第一代E-Core 至强Sierra Forest 相同，不同之处在于，Clearwater Forest-SP 芯片将提供比Sierra Forest-SP 的144核更多的核心，而 Clearwater Forest-AP芯片则提供与 Sierra Forest-AP相同的288核。据说 IPC 也得到了相当大的提升。

9月10日，长江存储发布致钛消费级固态硬盘。 较为高端的 PC005 Active SSD 采用PCIe 3.0x4接口、M.2 2280形态，支持NVMe 1.3协议，采用长江存储自家Xtacking 3D闪存芯片。可提供256GB、512GB、1TB 三种容量，提供高达3500MB/s、2900MB/s 的连续读写速度，高达340K IOPS、360K IOPS 的4K随机读写性能。

今天紫光的 P5160 M.2 NVMe SSD 悄然在京东上架，号称采用了原厂原片颗粒，主控未知，采用PCIe 3.0 x4接口，支持NVMe 1.3。有256GB、512GB 二种容量。

紫光集团旗下的 “紫光闪芯” 发布了 “紫光闪存” 系列固态硬盘，有企业级固态硬盘UNI Flash E1000/E4000系列、消费级固态硬盘UNIS SSD L1/S2/S2 Ultra系列、移动闪存产品UNIS PSSD PLS1系列、嵌入式eMMC、UFS产品UNIS Flash E1/U1 等产品。 紫光闪存 L1 系列 SSD，有512GB、1TB、2TB 三种容量，采用 PCIe Gen 3x4 接口，连续读写速度达 3250 MB/s、2250 MB/s，随机读写性能达 350K IOPS、500K IOPS。

Patriot 的 PDP31 便携式 PSSD，存贮容量为 120 GB 到 2 TB。支持 USB 3.2 Gen 2 标准，拥有高达 10 Gbps 的传输速率，以及高达 1000 MB/s 的顺序读写速度。

银欣推出了ECM40 PCIe 4.0 x16、4x M.2 NVMe SSD 扩展卡，它采用单插槽格式，尺寸为 147.74 x 181 x 21.59 毫米，并配备 40 毫米双滚珠轴承风扇，可以打开或关闭风扇。顶盖由铝制成。

在CES 2025上，海盗船推出了EX400U磁吸移动固态硬盘，有1TB、2TB、4TB三种容量，其搭载了群联原生USB4 SSD主控——PS2251-21 (U21)，顺序读写速度达4000MB/s、3600MB/s。

澜起（Montage）发布 PCIe 6.x / CXL 3.x 重定时器芯片 M88RT61632，数据速率高达 64 GT/s，由澜起专有的 PAM4 SerDes IP 提供支持，链路预算高达 43dB，同时保持低延迟。

罗技推出 Ergo Series Wave Keys for Mac（一款新型人体工学键盘），带有软垫掌托，专为 Mac 设计，是 Lift for Mac 的理想伴侣。

在 Chiplet 峰会上，Numem 基于其获得专利的 NuRAM（基于 MRAM）和 SmartMem 技术，将展示其创新的 Chiplet - 非易失性、高速、超低功耗解决方案，提供高达 4 TB/sper 8-die 内存堆栈，超过现有的 AI 内存 HBM 解决方案。待机功耗最多可降低 100 倍，并且在超低功耗下运行时，性能比 HBM 快 4 倍。

SMI （慧荣）科技总部位在台湾竹北。 Intel SSD 540s 使用的是 SATA 6.0Gbps 的 SM2258 控制器。 Intel SSD 600p 与 Adata XPG SX8000 使用的是PCIe 3.0 x4 频宽的 SM2260 控制器。

Transcend 的 U.2 NVMe SSD——UTE210T，高达8TB的存储容量，采用 112 层 3D NAND 闪存、8 通道控制器和 PCIe Gen 4x4 接口，提供高达 7200、6500 MB/s 的顺序读写速度。UTE210T 的一个关键特性是断电保护 (PLP) 功能。

西数（Western Digita）今天在 “创新推动大数据下一个十年” 活动中宣布超高容量硬盘驱动器（HDD）的突破性创新，并作了微波辅助磁记录（MAMR）HDD、微动作和大马士革（Damascene）记录头技术进的演示，预计2019年开始出货超高容量 MAMR HDD。 在MAMR 技术方面的突破性进步，核心技术是用于产生微波场的 “自旋扭转振荡器”，它能提高数据记录的密度而不牺牲可靠性。随着时间的推移，MAMR技术预计将提供每平方英寸超过4TB数据的密度。随着记录密度的不

日前，国外爆料人曝光了Raphael（拉斐尔）和Phoenix（凤凰）两个代号，称Raphael 采用AM5接口，Phoenix 采用FP8接口。 VCZ 据此整理了新的路线图，推定 Raphael 和 Phoenix 均是5nm Zen4 架构下的新处理器，分别对应锐龙CPU和锐龙APU。

AMD Zen5 架构 APU 代号“Strix Point”，将会引入 big.LITTLE 大小核架构，类似 Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。集显性能目标也已经确定。 Zen5家族会使用台积电 3nm工艺，预计在2024年诞生，归入锐龙8000系列。

NVIDIA 目前已经拥有一支 CPU 设计团队，为企业、服务器客户提供 Grace CPU。MediaTek （联发科）最近推出了一款名为 Dimensity 9400 的移动大核 SoC。 据 DigiTimes 报道，NVIDIA 计划与联发科合作，使用 Arm Neoverse IP 生产的 Grace CPU，推出类似的东西作为其 SoC 的基础，并将其添加到 Blackwell IP 中。

在 CES 2025 上，THIEAUDIO 推出了配备 38 个驱动器的入耳式监听器 Valhalla，每个耳机中有 19 个驱动器。它采用了知名制造商 Knowles 和 Sonion 的优质组件，使 IEM 能够在整个频谱范围内以卓越的精度再现声音。

Intel 正在准备一款名为Bartlett Lake 的处理器，将成为 LGA 1700平台上Raptor Lake Refresh 的后续产品，继续支持LGA 1700平台。Bartlett Lake-S 将瞄准低预算市场，价格会更便宜。

数位板厂商 Wacom 于近日推出了Cintiq 产品线的继任者--MobileStudio Pro。 MobileStudio Pro 13，配备 Skylake Core i5 处理器，4GB、8GB的内存，IPS 面板，WQHD 屏幕，拥有2560*1440 分辨率且拥有96%的 Adobe RGB 色域， Windows 10系统，内置存储支持64GB、128GB，其内置的52Wh电池能够支持6小时的工作。 MobileStudio Pro 16，配备Skylake Corei5、i7 处理器，IPS 面板，UHD 屏幕，拥有2840*2160 分辨率且拥有94%的 Adobe RGB 色域， Windows 10系统。其提供了两种选择，要么是英特尔Core i5、NVIDIA Quadro M60