Team Group （十铨） 推出 T-FORCE CARDEA SSD 固态硬盘。 T-FORCE CARDEA SSD 以风暴之女命名，为 M.2 接口，采用 PCIE Ge

AMD Zen5 架构 APU 代号“Strix Point”，将会引入 big.LITTLE 大小核架构，类似 Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。集显性能目标也已经确定。 Zen5家族会使用台积电 3nm工艺，预计在2024年诞生，归入锐龙8000系列。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

今年 10 月，WD （西数）宣布重回 SSD 市場，并推出 Blue 与 Green 兩个系列产品。 Blue 系列使用 Marvell 88SS1074 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash，拥有 SATA 6.0Gbps 和 M.2 2280 两种接口，有 250GB、500GB 以及 1TB 几种容量；Green 系列则使用 SMI SM2256S 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash。

Ubitium 的首席技术官 Martin Vorbach 创建了一种与工作负载无关的微架构，允许将相同的晶体管重复用于不同的处理任务，从而消除了对多个专用核心的需求，并无需额外成本即可实现人工智能。

威刚近日展示了旗下首款microSDXC 存储卡，容量256GB，采用了海力士的 3D MLC NAND 颗粒，支持UHS-II，号称 “行走的SSD”。 亮点是卡速惊人，写入260MB/s，读取275MB/s，录制4K甚至8K视频不成问题。

d-Matrix 推出的 Corsair 计算范式，是利用内存计算架构 (DIMC)来加速 AI 推理的。d-Matrix 通过紧密集成内存和计算的新颖 DIMC 架构突破了内存带宽障碍，使用 DMX Link 实现封装中小芯片之间的高速节能芯片间连接，并使用 DMX Bridge 跨两个卡连接封装来实现扩展。它是一种称为微缩放 (MX) 的 OCP 标准，可提高推理效率。

据 TPU 报道，The Motley Fool 的一位科技股评论人员 Ashraf Eassa 透露，Intel 已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”（北极声音），后者代号“Jupiter Sound”（木星声音）。 其中 “Arctic Sound” 将采用和 Intel、AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该公司专有的用于多芯片的高密度互连模块。

2023年9月，英特尔确认Panther Lake 将会在2025年到来。 据Seeking Alpha 报道，在2023年第四季度财报电话会议上，英特尔称2025年的Panther Lake 的 AI 性能会再提高两倍。Panther Lake 计划最早于2024年第一季度试产，并在2025年发售，将出现在桌面和移动平台上。

在 Ignite 开发者大会上，微软推出了首款自研DPU产品 Azure Boost DPU，它是微软专为 Azure 基础设施设计的高性能数据处理单元，它将高速以太网和PCIe接口、网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中，实现了高效、低功耗的数据处理。

Q.ANT 的光子处理器基于光子学的本机处理单元 (NPU)，其基于该公司的计算架构 LENA（光赋能本机算术）构建，其中包括绝缘体芯片上的薄膜铌酸锂 (TFLN)。 Q.ANT NPU 可作为交钥匙本机处理服务器 (NPS) 提供，与传统服务器环境完全兼容，并可集成到任何 HPC 或数据中心。

今年的超算500 强中，中国霸占TOP2，同时系统总量达到202台，实现对美国143台的反超。 其中，领头羊神威·太湖之光四连冠，最大计算性能93.0PFlops。美国的Titan（泰坦，AMD皓龙+NV加速卡）被挤到了第五名。

近日，NVIDIA 更新了专业显卡的架构。 Quadro P6000 拥有和新Titan X一样的GP102核心，拥有完整的3840个流处理器，拥有24GB GDDR5X显存、384-Bit位宽，250W TDP，基本上我们可以看作一款补全流处理器、显存翻倍的Titan X。 Quadro P5000 搭载的是GP104小核心，拥有完整的2560个流处理器，16GB GDDR5X显存，180W TDP,基本上可以看作显存翻倍的GTX 1080。 据悉，Quadro P6000 及 P5000 将于10月份发售。

消息称 NVIDIA Hopper 架构 GPU 即将完成流片。 Hopper 的名字来自赫柏，伟大的女程序员，被誉为编译之母。 作为 A100 的后继产品，猜测其顶级核心会命名为GH100，它面向数据中心高性能计算、人工智能等，对应产品应该叫做H100。 它是 NVIDIA 第一次采用MCM多芯封装，内部集成两颗芯片，每个芯片拥有288个SM流式多处理器，相比A100增加多达2.6倍，制造工艺则有望是台积电5nm。

NVIDIA 目前已经拥有一支 CPU 设计团队，为企业、服务器客户提供 Grace CPU。MediaTek （联发科）最近推出了一款名为 Dimensity 9400 的移动大核 SoC。 据 DigiTimes 报道，NVIDIA 计划与联发科合作，使用 Arm Neoverse IP 生产的 Grace CPU，推出类似的东西作为其 SoC 的基础，并将其添加到 Blackwell IP 中。

3月18日，Team Group 宣布推出 T-CREATE CLASSIC PCIe 4.0 SSD，有1TB、2TB 二种容量，连续读写速度高达5000、4400 MB/s。

（奇怪得很！以前的贴子又不见了） 高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

Phison（群联）电子总部位于台湾竹南。 从Phison 目前的产品线来看，有 SATA 6.0Gbps 的 PS3110-S10、PS3110-S11 和 PCIe 3.0 x4 频宽的 PS5007-E7 以及即将登场的 PCIe 3.0 x2 频宽的 PS5008-E8 / E8T 控制器。

Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）1月9日在CES演讲中宣布，Intel 已经成功设计、制造和交付49量子比特（量子位）的超导测试芯片，这距离 Intel 去年10月交付17量子位芯片仅仅过去了3个月的时间。 7位、17位、49位量子芯片

SK海力士收购 Intel NAND 闪存业务后，组建了 Solidigm 公司，其既受益于 Intel 半导体产品和方案的领导地位，也能享受SK海力士存储产品和技术的支持。 Solidigm 的名字取自 Solid (固态)、paradigm (范式)两个词语的组合，取树立固态存储行业范式之意。

由于我们处于一个杂乱无序的数据堆积如山的时代，单靠一种架构（包括CPU、DSP、GPU、FPGA）无法独自完成数据处理，于是赛灵思开发了 自适应计算加速平台（ACAP）。它既能提高速度，又具有灵活的应变能力。

Innodisk （宜鼎）推出了具有Marvell 控制器的SATA 3IE4 系列 iSLC SSD。 MLC闪存具有高容量，但在寿命方面有所不足。 SLC是性能和寿命的最佳选择，然而成本较高。比较而言，iSLC成为一个黄金平均值，寿命显着增加，而价格低于SLC。 iSLC 的内部设计技术很简单，但很巧妙。通常保持两位的MLC单元仅被保留一个，而不是模拟SLC单元。有了这个办法，不仅寿命增加，而且写速度达到SLC水平。 Innodisk 的 iData Guard 技术将硬件与固件巧妙集成，配合热敏传感器技术和

OWC Thunderbolt 3 Mini Dock 带有两个4K HDMI 连接、两个USB 3.0接口和千兆网口，可以更有效利用计算机的Thunderbolt 3 40Gb/s 能力，为两台显示器提供支持，最高可达4096 x 2160 4K @ 60Hz，而不会影响计算机本身的性能，并具有HDCP 2.2兼容性。除了支持显示器，迷你扩展坞还提供 "HDMI精密多声道音频，如LCPM、DTS和杜比数字"。

美光（Micron）发布了自己的首款PCIe 4.0 SSD，包括2450、3400 二个系列，均采用176层3D TLC NAND闪存芯片，均支持PCI-E 4.0。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

RedGamingTech 爆料了 Zen 5 的部分细节，采用类似 Intel 12代酷睿的大小核混合架构，锐龙9系为纯大核，锐龙8000桌面 CPU 最高可到32核等。 Zen 5 重构了缓存部分，L1、L2 和 L3 的容量都将大幅增加。 性能方面，Zen 4 之于Zen 3 的 IPC 增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4 要提升到30%。

市场调查机构 Mercury Research 关于2017年4月 ~ 2018年4月 Intel / AMD CPU 市场销量份额。其中2017年8~11四个月，AMD实现销量反超。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

Haishen1系列产品，采用PCIe Gen3X4 接口NVMe1.3a协议和东芝64层、96层3D eTLC，容量最高达8TB，提供高达SR 3200MB/s和SW 2400MB/s， 随机读写最高达600K/150K IOPS。

半导体芯片制造过程中，光刻是非常关键的一步，决定了芯片的技术水平。 目前使用的是沉浸式光刻工艺

在 CES 2020上，ADATA 推出了三款 PCIe Gen 4 M.2 SSD，都没有使用 Phison 的 E16 主控。 第一款是 XPG SAGE M.2 NVMe SSD，其采用了 InnoGrit IG5236 主控，最大容量为4 TB，可提供高达7000 MB/s、6100 MB/s 的顺序读写速度，高达100万 IOPS 的 4K随机访问。

近日，CORSAIR （海盗船）推出了 Force 系列 MP510 M.2 PCIe NVMe SSD，MP510 规格为M.2 2280，接口为NVMe PCIe Gen3x4。有240GB、480GB、960GB、1920GB 四个容量。

Kensington 的 SD5800T 视频扩展坞，支持多达四个 4K 显示器，提供高达 40 Gbps 的数据传输速度、 100 W 的电力传输，并具有 16 个连接端口。

今天 SMART Modular 推出了 HRS-T5E 系列 SATA SSD，其采用 3D TLC NAND 闪存，最大容量达4TB。 作为SMART RUGGED产品的一部分，T5E可配置一系列可选的安全功能。其中包括SMART的安全数据消除技术（SDET），它符合当前的解密标准，以及AES-XTS 256位加密，可自动保护写入驱动器的所有数据。 HRS-T5E还通过了MIL-STD-810G标准，可配置为符合OPAL 2.0标准。

在 WWDC上，苹果宣布了自研PC处理器的计划，并将其称之为Apple Silicon。据外媒报道，首款 Apple Silicon 将采用5nm工艺打造，12核配置，由8个高性能核心 Firestorm 和4个能效核心 Icestorm 组成。

此前，金士顿（Kingston）有NV1、NV2 系列 SSD，NV3系列将于8月5日上市。支持 PCIe 4.0 NVMe，采用 DRAM-less 方案，容量从500GB到4TB，顺序读写速度为 6000MB/s、5000MB/s。

像 Intel、AMD 这些成功的CPU 公司，都非常重视桥片。因为桥片代表平台，控制了桥片和主板控制平台就控制了主板。 一直以来，龙芯的CPU 部分具有非常高的自主性，除了使用流片厂家提供的标准单元库、Memory Compiler 生成的RAM、低速IO单元以及efuse单元以外，其它都是龙芯自己定制的。相对而言，桥片和GPU 是龙芯的短板。

TOPPING（拓品） D90 III 分立 DAC 使用了 TOPPING 设计的具有原生 DSD 播放功能的完全分立 1 位 DAC；A90 分立耳机放大器和前置放大器使用 NFCA 分立放大模块和 R-2R 继电器音量控制，还不如 TOPPING 自己的较便宜的 delta-sigma 架构源那么“干净”。

Apacer 的 PV930-M280 工业级 SSD 采用 BiCS5 112层3D NAND闪存，有480GB、960GB、1920GB 三种容量，提供高达5080、4735 MB/s 的连续读写速度，高达 713K、633K IOPS 的随机读写性能。

东芝今天公布了M.2-2280 形式的XG5 系列 SSD。 这些驱动器利用PCI-Express 3.0 x4 接口和NVMe 1.2协议。容量为256 GB、512 GB、1 TB 三种。东芝的64层堆栈3D NAND闪存核心容量达到了512Gb（64GB），单面布局即可实现1TB。 这些驱动器的核心是东芝的64层BiCS 闪存（3D TLC NAND闪存）内存，提供高达3,000 MB / s 连续读取速度，高达2100 MB / s 的写入速度。 该驱动器具有SLC缓存功能，其中驱动器将TLC NAND闪存的一小部分视为SLC NAND，通过仅存储每个单元1位，热数据可以从该部分中

技嘉 AORUS Gen5 10000 SSD 大雕510K，采用群联E26主控、3D TLC 闪存(大概率美光)，容量1TB、2TB，自带DDR4缓存。1TB版本顺序读写最高9.5GB/s、8.5GB/s，2TB版本顺序读写最高 10GB/s、9.5GB/s，当然都属于残血版。写入寿命分别为700TBW、1400TBW。

Micron（美光）今天发布了 9200系列 SSD，有U.2(15mm厚度)、半高半长PCI-E扩展卡两种样式，分别走PCI-E 3.0 x4、PCI-E 3.0 x8系统通道，均支持NVMe。

BIWIN（佰维）GP30系列 M.2 SSD，采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4协议、3D TLC ，有128GB、256GB、512GB、1TB、2TB 五种容量，最高顺序读写速度达3500MB/s、2900MB/s。

DeepComputing（香港深度计算）和 Andes （安第斯）合作开发世界第一台具有 Ubuntu 桌面的 RISC-V AI PC。

SSSTC（建兴）推出用于人工智能应用和高性能计算的 EJ5系列 PCIe 5.0 企业级 SSD，U.2和E3.S 规格，采用PCIe 5.0、NVMe 2.0技术，顺序读写速度可达14 GB/s、7.5 GB/s，随机读写速度为2500K IOPS、670K IOPS，随机写入延迟低至14μs。容量包括3840 GB、7680 GB、15360 GB（1 DWPD），以及3200 GB、6400 GB、12800 GB（3 DWPD）。

根据 Intel 的路线图，Granite Rapids 一代的至强会有大幅升级，基于 Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，有传闻称会升级到128核256线程。 与 Granite Rapids 并列的是 Sierra Forrest 处理器，也是2024年问世，同样是 Intel 3工艺，但它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。 考虑到 Intel 的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的 Granite Rapids 能做到128核，那么小核心的 Sierra Forrest 可以做到512核。

AMD Zen 3 架构处理器将会升级到台积电的7nm EUV工艺，工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。\ 按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的说法，Zen 3 的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。按照AMD官方路线图，Zen 3 架构的处理器将在2020年登场。

一、桌面 SSD EP2000 SSD，采用 TLC 闪存、XT8111 主控，有256GB、512GB、1TB 三种容量，连续读写速度达 2500、2100 MB/s，随机读写速度达 320K、370K IOPS。