今年 10 月，WD （西数）宣布重回 SSD 市場，并推出 Blue 与 Green 兩个系列产品。 Blue 系列使用 Marvell 88SS1074 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash，拥有 SATA 6.0Gbps 和 M.2 2280 两种接口，有 250GB、500GB 以及 1TB 几种容量；Green 系列则使用 SMI SM2256S 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash。

Ubitium 的首席技术官 Martin Vorbach 创建了一种与工作负载无关的微架构，允许将相同的晶体管重复用于不同的处理任务，从而消除了对多个专用核心的需求，并无需额外成本即可实现人工智能。

威刚近日展示了旗下首款microSDXC 存储卡，容量256GB，采用了海力士的 3D MLC NAND 颗粒，支持UHS-II，号称 “行走的SSD”。 亮点是卡速惊人，写入260MB/s，读取275MB/s，录制4K甚至8K视频不成问题。

d-Matrix 推出的 Corsair 计算范式，是利用内存计算架构 (DIMC)来加速 AI 推理的。d-Matrix 通过紧密集成内存和计算的新颖 DIMC 架构突破了内存带宽障碍，使用 DMX Link 实现封装中小芯片之间的高速节能芯片间连接，并使用 DMX Bridge 跨两个卡连接封装来实现扩展。它是一种称为微缩放 (MX) 的 OCP 标准，可提高推理效率。

据 TPU 报道，The Motley Fool 的一位科技股评论人员 Ashraf Eassa 透露，Intel 已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”（北极声音），后者代号“Jupiter Sound”（木星声音）。 其中 “Arctic Sound” 将采用和 Intel、AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该公司专有的用于多芯片的高密度互连模块。

2023年9月，英特尔确认Panther Lake 将会在2025年到来。 据Seeking Alpha 报道，在2023年第四季度财报电话会议上，英特尔称2025年的Panther Lake 的 AI 性能会再提高两倍。Panther Lake 计划最早于2024年第一季度试产，并在2025年发售，将出现在桌面和移动平台上。

在 Ignite 开发者大会上，微软推出了首款自研DPU产品 Azure Boost DPU，它是微软专为 Azure 基础设施设计的高性能数据处理单元，它将高速以太网和PCIe接口、网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中，实现了高效、低功耗的数据处理。

Q.ANT 的光子处理器基于光子学的本机处理单元 (NPU)，其基于该公司的计算架构 LENA（光赋能本机算术）构建，其中包括绝缘体芯片上的薄膜铌酸锂 (TFLN)。 Q.ANT NPU 可作为交钥匙本机处理服务器 (NPS) 提供，与传统服务器环境完全兼容，并可集成到任何 HPC 或数据中心。

今年的超算500 强中，中国霸占TOP2，同时系统总量达到202台，实现对美国143台的反超。 其中，领头羊神威·太湖之光四连冠，最大计算性能93.0PFlops。美国的Titan（泰坦，AMD皓龙+NV加速卡）被挤到了第五名。

近日，NVIDIA 更新了专业显卡的架构。 Quadro P6000 拥有和新Titan X一样的GP102核心，拥有完整的3840个流处理器，拥有24GB GDDR5X显存、384-Bit位宽，250W TDP，基本上我们可以看作一款补全流处理器、显存翻倍的Titan X。 Quadro P5000 搭载的是GP104小核心，拥有完整的2560个流处理器，16GB GDDR5X显存，180W TDP,基本上可以看作显存翻倍的GTX 1080。 据悉，Quadro P6000 及 P5000 将于10月份发售。

消息称 NVIDIA Hopper 架构 GPU 即将完成流片。 Hopper 的名字来自赫柏，伟大的女程序员，被誉为编译之母。 作为 A100 的后继产品，猜测其顶级核心会命名为GH100，它面向数据中心高性能计算、人工智能等，对应产品应该叫做H100。 它是 NVIDIA 第一次采用MCM多芯封装，内部集成两颗芯片，每个芯片拥有288个SM流式多处理器，相比A100增加多达2.6倍，制造工艺则有望是台积电5nm。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

NVIDIA 目前已经拥有一支 CPU 设计团队，为企业、服务器客户提供 Grace CPU。MediaTek （联发科）最近推出了一款名为 Dimensity 9400 的移动大核 SoC。 据 DigiTimes 报道，NVIDIA 计划与联发科合作，使用 Arm Neoverse IP 生产的 Grace CPU，推出类似的东西作为其 SoC 的基础，并将其添加到 Blackwell IP 中。

3月18日，Team Group 宣布推出 T-CREATE CLASSIC PCIe 4.0 SSD，有1TB、2TB 二种容量，连续读写速度高达5000、4400 MB/s。

（奇怪得很！以前的贴子又不见了） 高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

Phison（群联）电子总部位于台湾竹南。 从Phison 目前的产品线来看，有 SATA 6.0Gbps 的 PS3110-S10、PS3110-S11 和 PCIe 3.0 x4 频宽的 PS5007-E7 以及即将登场的 PCIe 3.0 x2 频宽的 PS5008-E8 / E8T 控制器。

Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）1月9日在CES演讲中宣布，Intel 已经成功设计、制造和交付49量子比特（量子位）的超导测试芯片，这距离 Intel 去年10月交付17量子位芯片仅仅过去了3个月的时间。 7位、17位、49位量子芯片

SK海力士收购 Intel NAND 闪存业务后，组建了 Solidigm 公司，其既受益于 Intel 半导体产品和方案的领导地位，也能享受SK海力士存储产品和技术的支持。 Solidigm 的名字取自 Solid (固态)、paradigm (范式)两个词语的组合，取树立固态存储行业范式之意。

由于我们处于一个杂乱无序的数据堆积如山的时代，单靠一种架构（包括CPU、DSP、GPU、FPGA）无法独自完成数据处理，于是赛灵思开发了 自适应计算加速平台（ACAP）。它既能提高速度，又具有灵活的应变能力。

Innodisk （宜鼎）推出了具有Marvell 控制器的SATA 3IE4 系列 iSLC SSD。 MLC闪存具有高容量，但在寿命方面有所不足。 SLC是性能和寿命的最佳选择，然而成本较高。比较而言，iSLC成为一个黄金平均值，寿命显着增加，而价格低于SLC。 iSLC 的内部设计技术很简单，但很巧妙。通常保持两位的MLC单元仅被保留一个，而不是模拟SLC单元。有了这个办法，不仅寿命增加，而且写速度达到SLC水平。 Innodisk 的 iData Guard 技术将硬件与固件巧妙集成，配合热敏传感器技术和

OWC Thunderbolt 3 Mini Dock 带有两个4K HDMI 连接、两个USB 3.0接口和千兆网口，可以更有效利用计算机的Thunderbolt 3 40Gb/s 能力，为两台显示器提供支持，最高可达4096 x 2160 4K @ 60Hz，而不会影响计算机本身的性能，并具有HDCP 2.2兼容性。除了支持显示器，迷你扩展坞还提供 "HDMI精密多声道音频，如LCPM、DTS和杜比数字"。

美光（Micron）发布了自己的首款PCIe 4.0 SSD，包括2450、3400 二个系列，均采用176层3D TLC NAND闪存芯片，均支持PCI-E 4.0。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

RedGamingTech 爆料了 Zen 5 的部分细节，采用类似 Intel 12代酷睿的大小核混合架构，锐龙9系为纯大核，锐龙8000桌面 CPU 最高可到32核等。 Zen 5 重构了缓存部分，L1、L2 和 L3 的容量都将大幅增加。 性能方面，Zen 4 之于Zen 3 的 IPC 增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4 要提升到30%。

AMD Zen5 架构 APU 代号“Strix Point”，将会引入 big.LITTLE 大小核架构，类似 Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。集显性能目标也已经确定。 Zen5家族会使用台积电 3nm工艺，预计在2024年诞生，归入锐龙8000系列。

市场调查机构 Mercury Research 关于2017年4月 ~ 2018年4月 Intel / AMD CPU 市场销量份额。其中2017年8~11四个月，AMD实现销量反超。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

Haishen1系列产品，采用PCIe Gen3X4 接口NVMe1.3a协议和东芝64层、96层3D eTLC，容量最高达8TB，提供高达SR 3200MB/s和SW 2400MB/s， 随机读写最高达600K/150K IOPS。

半导体芯片制造过程中，光刻是非常关键的一步，决定了芯片的技术水平。 目前使用的是沉浸式光刻工艺

在 CES 2020上，ADATA 推出了三款 PCIe Gen 4 M.2 SSD，都没有使用 Phison 的 E16 主控。 第一款是 XPG SAGE M.2 NVMe SSD，其采用了 InnoGrit IG5236 主控，最大容量为4 TB，可提供高达7000 MB/s、6100 MB/s 的顺序读写速度，高达100万 IOPS 的 4K随机访问。

近日，CORSAIR （海盗船）推出了 Force 系列 MP510 M.2 PCIe NVMe SSD，MP510 规格为M.2 2280，接口为NVMe PCIe Gen3x4。有240GB、480GB、960GB、1920GB 四个容量。

Kensington 的 SD5800T 视频扩展坞，支持多达四个 4K 显示器，提供高达 40 Gbps 的数据传输速度、 100 W 的电力传输，并具有 16 个连接端口。

今天 SMART Modular 推出了 HRS-T5E 系列 SATA SSD，其采用 3D TLC NAND 闪存，最大容量达4TB。 作为SMART RUGGED产品的一部分，T5E可配置一系列可选的安全功能。其中包括SMART的安全数据消除技术（SDET），它符合当前的解密标准，以及AES-XTS 256位加密，可自动保护写入驱动器的所有数据。 HRS-T5E还通过了MIL-STD-810G标准，可配置为符合OPAL 2.0标准。

在 WWDC上，苹果宣布了自研PC处理器的计划，并将其称之为Apple Silicon。据外媒报道，首款 Apple Silicon 将采用5nm工艺打造，12核配置，由8个高性能核心 Firestorm 和4个能效核心 Icestorm 组成。

此前，金士顿（Kingston）有NV1、NV2 系列 SSD，NV3系列将于8月5日上市。支持 PCIe 4.0 NVMe，采用 DRAM-less 方案，容量从500GB到4TB，顺序读写速度为 6000MB/s、5000MB/s。

像 Intel、AMD 这些成功的CPU 公司，都非常重视桥片。因为桥片代表平台，控制了桥片和主板控制平台就控制了主板。 一直以来，龙芯的CPU 部分具有非常高的自主性，除了使用流片厂家提供的标准单元库、Memory Compiler 生成的RAM、低速IO单元以及efuse单元以外，其它都是龙芯自己定制的。相对而言，桥片和GPU 是龙芯的短板。

TOPPING（拓品） D90 III 分立 DAC 使用了 TOPPING 设计的具有原生 DSD 播放功能的完全分立 1 位 DAC；A90 分立耳机放大器和前置放大器使用 NFCA 分立放大模块和 R-2R 继电器音量控制，还不如 TOPPING 自己的较便宜的 delta-sigma 架构源那么“干净”。

Apacer 的 PV930-M280 工业级 SSD 采用 BiCS5 112层3D NAND闪存，有480GB、960GB、1920GB 三种容量，提供高达5080、4735 MB/s 的连续读写速度，高达 713K、633K IOPS 的随机读写性能。

东芝今天公布了M.2-2280 形式的XG5 系列 SSD。 这些驱动器利用PCI-Express 3.0 x4 接口和NVMe 1.2协议。容量为256 GB、512 GB、1 TB 三种。东芝的64层堆栈3D NAND闪存核心容量达到了512Gb（64GB），单面布局即可实现1TB。 这些驱动器的核心是东芝的64层BiCS 闪存（3D TLC NAND闪存）内存，提供高达3,000 MB / s 连续读取速度，高达2100 MB / s 的写入速度。 该驱动器具有SLC缓存功能，其中驱动器将TLC NAND闪存的一小部分视为SLC NAND，通过仅存储每个单元1位，热数据可以从该部分中

技嘉 AORUS Gen5 10000 SSD 大雕510K，采用群联E26主控、3D TLC 闪存(大概率美光)，容量1TB、2TB，自带DDR4缓存。1TB版本顺序读写最高9.5GB/s、8.5GB/s，2TB版本顺序读写最高 10GB/s、9.5GB/s，当然都属于残血版。写入寿命分别为700TBW、1400TBW。

Micron（美光）今天发布了 9200系列 SSD，有U.2(15mm厚度)、半高半长PCI-E扩展卡两种样式，分别走PCI-E 3.0 x4、PCI-E 3.0 x8系统通道，均支持NVMe。

BIWIN（佰维）GP30系列 M.2 SSD，采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4协议、3D TLC ，有128GB、256GB、512GB、1TB、2TB 五种容量，最高顺序读写速度达3500MB/s、2900MB/s。

DeepComputing（香港深度计算）和 Andes （安第斯）合作开发世界第一台具有 Ubuntu 桌面的 RISC-V AI PC。

SSSTC（建兴）推出用于人工智能应用和高性能计算的 EJ5系列 PCIe 5.0 企业级 SSD，U.2和E3.S 规格，采用PCIe 5.0、NVMe 2.0技术，顺序读写速度可达14 GB/s、7.5 GB/s，随机读写速度为2500K IOPS、670K IOPS，随机写入延迟低至14μs。容量包括3840 GB、7680 GB、15360 GB（1 DWPD），以及3200 GB、6400 GB、12800 GB（3 DWPD）。

根据 Intel 的路线图，Granite Rapids 一代的至强会有大幅升级，基于 Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，有传闻称会升级到128核256线程。 与 Granite Rapids 并列的是 Sierra Forrest 处理器，也是2024年问世，同样是 Intel 3工艺，但它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。 考虑到 Intel 的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的 Granite Rapids 能做到128核，那么小核心的 Sierra Forrest 可以做到512核。

AMD Zen 3 架构处理器将会升级到台积电的7nm EUV工艺，工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。\ 按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的说法，Zen 3 的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。按照AMD官方路线图，Zen 3 架构的处理器将在2020年登场。

一、桌面 SSD EP2000 SSD，采用 TLC 闪存、XT8111 主控，有256GB、512GB、1TB 三种容量，连续读写速度达 2500、2100 MB/s，随机读写速度达 320K、370K IOPS。

HighPoint SSD6202A RAID NVMe SSD，通用 PCIe x8 接口，只需使用一对现成的 M.2 固态硬盘即可提供高达 7000 MB/s 的实际传速度。